近日,通富微电发布2024年半年度业绩预告,报告期内归属于上市公司股东的净利润28,800万元-37,500万元,较上年同期扭亏为盈。通富微电表示,2024年上半年,半导体行业呈现复苏趋势,市场需求回暖,人工智能等技术及应用促进行业发展。在上述行业背景下,2024年上半年,公司积极进取,产能利用率提升,营业收入增幅明显上升,特别是中高端产品营业收入明显增加。经公司财务部门初步统计,公司2024年第
了解详情 2024-07-27
一、展会介绍首届SiC.GaN加工技术展览会将与2025年日本磨削技术专业技术展览会同期举行。为了到2050年实现节能减排,推进电动汽车(EV)的电气化和可再生能源成为主要动力源至关重要,而使用SiC.GaN等先进功率半导体的先进电力电子技术的普及正在成为最重要的。因此,人们强烈希望大规模生产和降低成本先进的功率半导体晶圆,但由于这些材料非常坚硬,并且耐热和耐化学腐蚀,因此需要很长时间才能加工,降
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7月14日,希荻微发布公告称,公司全资子公司HMI拟以约1.09亿元,收购韩国创业板科斯达克上市公司Zinitix 30.91%的股权。交易完成后,HMI将持有Zinitix 30.93%的股权,成为Zinitix的第一大股东且能够主导其董事会席位。根据公告,希荻微二级全资子公司Halo Microelectronics International Corporation(以下简称HMI或买方),
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7月12-13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)在苏州举行。同期,分论坛半导体设备与材料专题对接会成功召开,论坛邀请了行业专家与代表性企业,探讨设备创新、材料研发及应用趋势,其中,北方华创、盛美半导体、华海清科、雷博微电子、德邦科技、飞潮新材、润玛股份、北京中电科等企业代表均莅临现场,并发表了
了解详情 2024-07-26
据韩联社报道,韩国科技信息通信部7月15日发布的数据显示,今年上半年韩国信息通信技术(ICT)产业出口额同比增长28.2%,达1088.5亿美元,创下历年同期第二高纪录。在AI人工智能、IT信息技术和通信设备市场需求支撑下,韩国主力出口产品之一的半导体出口额同比猛增49.9%,达658.3亿美元。从半导体产业细分领域来看,由于高带宽存储器(HBM)等产品出口增加,上半年韩国存储芯片出口增势迅猛,同
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