封装解决方案的玻璃基板逐渐取代传统有机材料,因玻璃比有机材料薄,有更高强度,更耐用可靠及更高连结密度,能将更多的晶体管整合至单一封装。市场消息,英特尔与三星相继推出玻璃基板解决方案后,AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。据Wccftech报导,因市场潜在需求,包括英特尔、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意进行玻璃基板的大量生产。英特尔是最早开发出玻璃基板解决方案的公司,
了解详情 2024-07-28
近期,路透社报道,软银集团收购了有“英国英伟达”之称的Graphcore公司,收购金额未公开。Graphcore是人工智能领域初创公司,设计出了一种新型智能处理单元(IPU),在某些模型测试中性能超过了英伟达的GPU系统,这使得业界一度看好其与英伟达的GPU的竞争。IPU与GPU有何不同?资料显示,IPU(Intelligent Processing Unit,智能处理单元
了解详情 2024-07-28
近期,国内又一批半导体项目传来动态,涵盖第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN),IGBT、存储器、汽车芯片、半导体封装、半导体设备/材料等领域,涉及华为、天岳先进、芯驰科技、正帆科技、北方特气、中航红外、容泰半导体等企业。广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线7月11日,广东中科半导体微纳制造技术研究院(以下简称“广东微纳院”)半导体微纳加工中试平台通线暨项目签约仪式
了解详情 2024-07-28
2024年7月15日,中国智能手机大厂OPPO宣布与爱立信签署全球战略合作协议,协议包括全球专利交叉许可、技术合作及市场推广等方面的合作内容。其中,全球专利交叉许可涵盖了双方包括5G标准在内的蜂窝通信标准必要专利。据了解,2016年8月,OPPO宣布与高通达成新的3G和4G专利许可协议;2022年12月9日,OPPO与华为宣布签订全球专利交叉许可协议,该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本
了解详情 2024-07-27
当代,全球先进封装市场的竞争选手包括了IDM(半导体垂直整合制造商)、Foundry(晶圆代工厂)以及委外封测服务(Outsourced Semiconductor Assembly and Test,简称OSAT)供应商等,主要头部玩家包括日月光、安靠、长电科技、台积电、三星及英特尔,6家大厂合计占据整个先进封装市场近80%市场份额。近些年随着先进封装的迅速发展,我们可以明显观察到,传统封测厂在
了解详情 2024-07-27