据池州新闻消息,7月13日,安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工。该项目计划总投资12亿元,建设内容包括年产60万片车规级6英寸TVS、FRD 芯片设计制造项目以及配套的IGBT模块封装测试项目,达产达效后,预计可新增年销售收入7亿元。资料显示,安徽安芯电子科技股份有限公司是池州市省级半导体产业集聚发展基地的核心代表企业,是一家由高层次人才团队创立的集半导体功率器件设计、制造、封装
了解详情 2024-07-29
在全球新一轮科技革命中,芯片产业不仅关乎着国家信息安全和科技地位,也是衡量一个国家现代化进程和综合国力的指标之一,并被业界称为全球最具战略性价值的产品。供需市场瞬息万变,面对全球半导体芯片产业链分工模式的大变局,具备自主可控的产业链和供应链体系是全球各地区永不松懈的动力和目标,因此,突破芯片产业“卡脖子”技术瓶颈成为其破局必经之道。观察各方研发动态,据全球半导体观察不完全统
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“芯”闻摘要芯片双雄攻向AI PC全球聚焦先进封装预估MLCC平均售价上涨存储厂商财报成熟制程产能扩充1芯片双雄攻向AI PC芯片双雄联发科、高通暗自发力,致力超越对方,争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息,联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战已经开始酝酿,预计Q4正式开战。目前,双方掌握的杀手锏代表分别是天玑9400,骁龙8 Gen4。联发科为助力天玑9400上市,
了解详情 2024-07-29
在半导体存储领域,参与HBM市场竞争的存储厂商主要为SK海力士、三星和美光,三者的竞争已经延续到HBM3e。而近日,行业标准制定组织固态技术协会JEDEC宣布HBM4即将完成的消息引发了业界关注,这似乎也预示着HBM领域新的战场已经开启...◀堆栈通道数较HBM3翻倍▶据悉,JEDEC于7月10日表示,备受期待的高带宽存储器 (HBM) DRAM标准的下一个版本:HBM4标准即将完成定稿。图片来源
了解详情 2024-07-28
近日,天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司(以下简称“矽行半导体”)宣布,公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证,标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。这是继去年8月,天准科技正式交付面向12英寸晶圆65~90nm技术节点的宽波段明场缺陷检测设备TB1000不到一年后,再次取得的阶段性新进展。资料显示,矽行半导体成立于20
了解详情 2024-07-28