近日,紫光展锐5G系列移动通信芯片成功通过墨西哥运营商Telcel的技术测试,可在Telcel的5G、4G、3G网络上稳定流畅运行。Telcel测试结果显示,紫光展锐5G系列芯片T740、T750、T760、T765以及T820均成功通过其对产品兼容性、功能性、互操作性以及性能表现等多项验收测试。据介绍,紫光展锐5G芯片平台采用八核架构和6nm先进工艺,内置金融级安全方案,支持5G双卡双待和1.0
了解详情 2024-07-23
据“天眼查”信息显示,7月15日,太原晋科硅材料技术有限公司(以下简称“晋科硅材料”)正式成立,注册资本为55亿元人民币。该公司的经营范围广泛,包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造以及集成电路制造等。股权结构方面,晋科硅材料是由太原晋科半导体科技有限公司(以下简称“晋科半导体”)、国家集成电路产业投资基金
了解详情 2024-07-23
近日,两家车规级芯片企业旗芯微与瓴芯电子联合宣布确立战略合作关系,目前市场端已经完成整合,下一步将通过深度协同,将汽车领域的MCU与模拟产品相结合,凭借互补的创新技术和高质量的产品,实现资源的优化配置与技术的交叉融合,提供更高效能、更具性价比的系统级解决方案。资料显示,旗芯微是国内领先的车规级控制器芯片供应商,公司提供功能安全ASIL-B、ASIL-D的高算力车规级控制器芯片及解决方案,产品均满足
了解详情 2024-07-23
近日,北京科技大学与新紫光集团签署了战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究,开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作,共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。据北京科技大学介绍,双方将共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”等高水平研发平台,重点开展二维半导体材料
了解详情 2024-07-22
AI大势下,存储原厂针对HBM的竞争日渐白热化,HBM3E风头正劲,今年有望成为HBM市场主流。与此同时,原厂也在积极布局下一代HBM4技术。今年4月SK海力士已经宣布将携手台积电共同开发HBM4,预计2026年投产。据悉,两家公司将首先致力于针对搭载于HBM封装内最底层的基础裸片(Base Die)进行性能改善。HBM是将多个DRAM裸片(Core Die)堆叠在基础裸片上,并通过TSV技术进行
了解详情 2024-07-22