据幸福杨舍消息,7月10日,深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工仪式举行。资料显示,苏州深研科技有限公司是一家专注于高端智能切割装备研发和生产的企业,其全球总部设在张家港,致力于建设先进半导体设备和高端智能切割装备项目。此次开工的项目总投资3000万美元,建成之后,该公司将组建一支由机械、控制、材料、工艺各领域的技术专家构成的高素质研发团队,在第二代MP
了解详情 2024-07-31
据上海市政府官网信息,7月9日,华为上海青浦项目已全部建成,正式命名为“华为练秋湖研发中心”。目前,研发中心分多个区,内部道路、小火车轨道、高架立交桥等全部贯通,横跨练秋湖的桥梁工程正在进行收尾工作。据解放日报报道,2020年9月,上海市政府与华为公司深化战略合作框架协议签约暨华为青浦研发中心项目开工仪式举行。根据框架协议,双方将在集成电路、软件和信息服务业、物联网、车联网
了解详情 2024-07-31
外媒报导,美国商务部10日公布意向通知(NOI),启动研发(R&D)竞赛,建立加速美国半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划(NAPMP)愿景,美国芯片法案计划提供16亿美元给五个新创领域。借潜在合作协议,芯片法案提供多个奖项,每奖项约1.5亿美元资金,领导工业界和学术界民间投资。政府资助活动包括一或多个领域,如设备、工具、技术和技术整合,电力输送和热管理,连接器技术,光子学和射
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7月12日,芯联集成发布2024年上半年业绩预告。公司上半年经营业绩继续保持高增长势头,体现了公司的经营质量进一步稳步提升。预告显示,芯联集成营收、EBITDA(息税折旧摊销前利润)、净利润等指标在2024年上半年均保持高增长,其中预计2024年半年度营收约为28.80亿元,同比增长14.27%;主营业务收入约为27.68亿元,同比增长约11.51%;预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净
了解详情 2024-07-30
近期关于晶圆代工涨价的消息络绎不绝,其中以台积电先进制程涨价最为火热。对此台积电方并没有进行回应。观察产业动态,自去年下半年至今,各头部晶圆厂产能利用率明显提升,据全球半导体观察不完全统计,2023年四季度是全球主流晶圆代工厂的主流工艺产能利用率提升的转折点。今年一季度财报显示,包括台积电、中芯国际、华虹半导体、格芯、晶合集成的产能利用率均在80%以上,联电、力积电、世界先进则处于70%-80%之
了解详情 2024-07-30