韩国晶圆厂设备制造商 Justem 计划开发用于未来高带宽存储器(HBM)的混合键合设备是一项由韩国政府支持的技术开发项目。Justem 已被韩国产业通商资源部选中,牵头一项耗资 140 亿韩元的技术开发项目,其中 75 亿韩元由政府直接拨款,专门用于开发超大规模集成电路 HBM 的混合键合堆叠设备。项目周期为 4 年,从 2025 年持续至 2029 年。除 Justem 外,LG 电子生产工程
了解详情 2025-08-20
据美通社报道,7月15日,韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布,该公司已携手LB Semicon成功联合开发基于8英寸晶圆的关键封装技术Direct RDL(重布线层),并完成了可靠性测试。此举标志着新一代半导体封装技术的重要突破,也大大增强了汽车半导体产品的竞争力。RDL指的是构建于半导体芯片表面的金属布线与绝缘层,用于实现芯片与基板之间的电连接。该技术主要应用于WLP(晶圆级封
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TrendForce集邦咨询: LPDDR4X供给紧缩推升价格,智能手机产业将加速导入LPDDR5X根据TrendForce集邦咨询最新研究,韩系、美系存储器原厂将于2025、2026年大幅减少或停止供应LPDDR4X,然而配套的手机处理器芯片规格却未能同步支持LPDDR5X,导致供需缺口浮现。为避免供应缺口影响产出,品牌厂因此扩大采购LPDDR4X,这是推升此波合约价格上涨的主因。随着主流供应商
了解详情 2025-08-19
光刻机巨头 ASML 于 2025 年 7 月 16 日公布了其 2025 年第二季度财报,业绩表现强劲,并宣布首台 TWINSCAN EXE:5200B High NA 光刻机已发运。财报显示,ASML 第二季度实现净销售额 77 亿欧元,毛利率为 53.7%,净利润达 23 亿欧元。该季度共售出 67 台新光刻设备和 9 台二手光刻设备,净预定量从 39.36 亿欧元增长至 55.41 亿欧元
了解详情 2025-08-19
近日,位于丽水经开区的浙江富乐德传感技术有限公司正式竣工投产,这是 FerroTec(中国)在经开区投资的第三个半导体项目,也是丽水特色半导体 “万亩千亿” 新产业平台建设的重大成果。浙江富乐德传感技术有限公司成立于 2023 年,项目总投资约 30 亿元。公司聚焦新能源、家电、医疗、汽车、光通讯等多个领域,专业生产热敏电阻、温度传感器等产品,并通过一站式自动化传感器制造工
了解详情 2025-08-19