近日,证监会官网显示,瀚博半导体启动上市辅导,辅导机构为中信证券股份有限公司。据上市辅导备案报告,瀚博半导体成立于2018年12月20日,注册资本约为5.43亿元,法定代表人为杨勤富。股权关系方面,钱军(直接持有并通过KJQ LP间接持有)与张磊(通过VASTAI Holding Company 间接持有)以及通过17家员工持股平台合计控制公司42.15%的表决权,二人签署了一致行动协议并分别担任
了解详情 2025-08-17
近日,迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户,这是公司在半导体领域达成的又一重要合作。据悉,迈为股份首台全自动晶圆级混合键合设备,以亚微米级精度、长期稳定运行及高可靠表现赢得客户首肯。该设备投产后,将帮助客户打造高节拍、低损耗的智能化产线,大幅降低制造成本并缩短产品上市周期,为其在激烈的市场竞争中赢得先机。迈为股份键合工艺装备历经多次迭代,在精度、可靠性与智能化方面持续突破,
了解详情 2025-08-17
7月19日,印度电子和信息技术部长阿什维尼·维什瑙(Ashwini Vaishnaw)宣布,印度正全力以赴成为全球半导体行业的重要参与者。他透露,印度政府已批准建设六家半导体工厂,预计首款国产半导体芯片将在2025年8月至9月间发布。维什瑙表示,印度已经开始着手半导体芯片的制造,六家工厂的建设正在如火如荼地进行中。他强调,预计到2025年底,印度将推出首款“印度制造&rd
了解详情 2025-08-16
据“陕西新闻联播”报道,陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目目前已进入冲刺通线的关键节点,计划9月份开始试生产。该项目建成后将填补陕西8英寸芯片制造领域的空白,加快培育和发展新质生产力。该项目由陕西电子芯业时代科技有限公司投资建设,主要建成一条8英寸高性能高可靠功率器件、功率集成电路生产线,同时厂房基建预先满足未来12英寸生产线可扩展性的要求,项目8
了解详情 2025-08-16
7月21日,中科半导体发布氮化镓(GaN)ASIC智能快充芯片(包括:CT-3602、CT1020、CT1007与CT-1901)四个型号,通过“氮化镓ASIC芯片+GaN功率管”集成的差异设计,是为机器人定制化的快充专用芯片。该芯片包括了1000W、200W、100W、65W四种规格,芯片内置了快充协议,为响应1000W超充场景下即时监测电池状态、通过人工智能算法技术和高
了解详情 2025-08-16