7月16日第五届RISC-V中国峰会正式启幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康先生致辞中表示,信息技术的发展方兴未艾,我们从单机到局域网、到互联网,我们可以看到微软的操作系统和英特尔的CPU占据主导地位,我们称之为Wintel,用的是X86指令集。到了移动互联时代,谷歌的安卓和ARM的CPU,AA系列用的是ARM的指令集。如果说单机是在局域网里,局域网是在互联网里,互联网在移动互联网里,就像上
了解详情 2025-08-18
在美国密歇根州,闪迪(SanDisk)公司宣布放弃一项超过500亿美元的半导体制造设施建设计划。根据美联社和当地媒体Crain's Detroit Business的报道,密歇根州州长Gretchen Whitmer在周三的声明中指出,项目因“国家层面的巨大经济不确定性”而被搁置,且该公司并没有计划将项目转移至美国其他地区。该项目原本有望成为密歇根州历史上最大的一
了解详情 2025-08-18
据媒体报道,7月18日,日本芯片制造商Rapidus宣布正式启动2nm晶圆的测试生产工作,并预计于2027年实现正式量产。在Rapidus位于日本的IIM - 1厂区,已经着手开展采用2nm全环绕栅极架构(GAA)晶体管技术的测试晶圆的原型制作。目前,该厂区针对这一先进制程技术的原型制作正在稳步推进。其在日本IIM-1厂区进行原型制作,早期测试晶圆达预期电气特性。目前Rapidus正测量测试电路多
了解详情 2025-08-17
7月16日在复旦微电子集团成立27周年当天,“自主之芯 协同之道”高端论坛于复旦大学江湾校区举办。论坛期间,复旦大学与复旦微电子集团正式签署战略合作协议,标志着校企双方在科研协同、技术转化、机制共建等关键领域迈入深层次合作新阶段。根据协议安排,双方将围绕“平台共建—科研攻关—人才协同”三大方向,构建系统化合作框架,依托复旦大学
了解详情 2025-08-17
7月20日,晶盛机电下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司(简称“宁夏创盛”)年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工仪式圆满举行。当前,碳化硅已成为全球功率半导体和光学应用的重要基础材料,晶盛持续创新,实现了从6英寸、8英寸到12英寸的不断突破,并全面布局SiC芯片用的晶体生长、成型和抛光、检测、清洗、外延、离子注入等系列设备。此次开工的项目,是继浙江基地和马来西亚槟城
了解详情 2025-08-17