近日,据央视新闻报道,位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要的施工节点。300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场,经过调试后预计于今年7月正式投产。图片来源:央视新闻截图积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于上海临港新片区重装备产业区,总建筑面积22万平方米,建成后将成为国家重要的高端装备厂房和战略新兴产业发展基地,将进一步提升
了解详情 2024-05-08
3月26日,在三菱电机举办的主题为可持续发展倡议在线会议上,三菱电机宣布将对有望成为下一代半导体的氧化镓(Ga2O3)进行投资研发。与主要用于电动汽车(xEV)的碳化硅(SiC)功率半导体相比,三菱电机称这一布局是“为扩大更高电压的市场”。三菱电机表示,2024年~2030年,公司将投入约9000亿日元(折合人民币约430亿元)用于碳化硅、氧化镓等下一代功率半导体、材料和产
了解详情 2024-05-08
随着终端市场渐渐复苏,以及AI强势带动,半导体产业开始走出下行周期,芯片制造再次受到重视。在半导体产业链中,晶圆代工是成本最高的环节,随着制造工艺日趋复杂、材料与设备等成本不断升高,建造晶圆厂也变得越来越贵。这一背景下,近年各国积极向晶圆代工厂商提供补贴,以推动本土芯片产业发展。近期,英特尔与Rapidus两家厂商便传出了将获得补贴的消息。英特尔获美国195亿美元资金支持3月20日,美国商务部宣布
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2024年3月27日,科友半导体与俄罗斯N公司在哈尔滨签署战略合作协议,开展“八英寸碳化硅完美籽晶”的项目合作。资料显示,科友半导体长期致力于碳化硅长晶装备研制和工艺技术研发,有丰富的实践经验,八英寸电阻炉已在高端制造领域得到高度认可并被广泛应用。俄罗斯N公司在晶体缺陷密度控制有着丰富的研究经验,在相关领域发表高水平文章及期刊百余篇。科友半导体表示,通过与俄罗斯N公司的合作
了解详情 2024-05-07
中国地震台网正式测定:4月3日7时58分,在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12公里。当地媒体报道,这是继1999年921地震之后,台湾地区发生最大的地震。在发生地震之后,台湾地区各地科学园区接获厂商回报状况表示,当前各厂商的状况仍在清查,但是暂没有目视损害状况。 相关后续消息,将会进一步确认。
了解详情 2024-05-07