受新能源、5G、光伏等下游领域驱动,碳化硅产业高速发展。据TrendForce集邦咨询预计2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元。近年来,国内从事碳化硅相关产业的企业马不停蹄地布局,技术研发不断取得突破,产品质量和产能规模也在逐步提升。业界认为碳化硅更有望成为中国半导体行业实现弯道超车的领域。近期,碳化硅领域消息不断,涉及企业包括天岳先进、长飞先进、中晶芯源、芯联集成、联合电子、东尼
了解详情 2024-05-05
近日,国家知识产权局公布了华为一项名为“折叠屏设备”的专利,请公布日为2024年3月29日,申请公布号为CN117789596A。专利摘要显示,本申请提供了一种折叠屏设备,包括第一壳体、第二壳体、第三壳体、第一铰链、第二铰链和柔性屏;其中,第一铰链的相对两端分别与第一壳体和第二壳体连接,第二铰链的相对两端分别与第二壳体和第三壳体连接,柔性屏分别与第一壳体、第二壳体和第三壳体
了解详情 2024-05-05
受益于AI浪潮驱动,以及消费电子市场需求逐步回温,半导体市场正不断释放利好信号。近期,韩国产业通商资源部公布的数据显示,韩国今年3月份芯片出口117亿美元,同比增长35.7%,连续5个月增长,单月增幅为2022年6月以来最高。业界认为,智能手机、数据中心与AI等带动下,韩国芯片出口额上升。与此同时 ,美国半导体行业协会(SIA)对外表示,今年1月全球半导体行业销售总额为476亿美元,同比增长15.
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当前,终端市场需求逐渐复苏,加上AI人工智能的强势推动,半导体制造业进一步受到业界高度重视。而此前宣布重回晶圆代工业务的半导体厂商英特尔近日再次宣布了重要战略调整;与此同时,全球排名第四的晶圆代工厂商联电亦宣布代子公司出售联暻半导体股份。联电:出售联暻半导体全部股份近日,晶圆代工大厂联华电子(UMC,简称“联电”)发布公告称,代子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(以下简
了解详情 2024-05-04
伴随着人工智能、大数据、5G、云计算等数字技术的快速发展与广泛应用,数字经济已成为驱动经济增长和社会进步的关键力量。今年的《政府工作报告》更是明确提出,要深入推进数字经济创新发展。制定支持数字经济高质量发展政策,积极推进数字产业化、产业数字化,促进数字技术和实体经济深度融合。在这一背景下,以“追求卓越,数创未来”为主题的第十二届中国电子信息博览会(CITE2024),将于2
了解详情 2024-05-04