近期,多家半导体厂商IPO迎来新进展,包括黑芝麻智能、地平线、灿芯股份等。1黑芝麻智能再次冲击IPO近日,Black Sesame International Holding Limited(下称“黑芝麻智能”)更新招股书,再次向港交所递交主板上市申请。据悉,这是黑芝麻智能自2023年6月递表失效后第2次递交上市申请。SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他
了解详情 2024-05-11
市调机构集邦科技表示,2024年全球晶圆代工市场预估将有12%成长,然而,在这些成长中,扣除了台积电之后,其全年成长仅将有3.6%幅度。因此,2024年的全球求晶圆代工市场可说是台积电“一个人的武林”。而在成熟制程方面,价格仍是厂商间竞争的重点,差异化则会是未来厂商努力趋势。29日在“AI应用拓新局,半导体技术挑战”的论坛上,集邦科技研究副理乔安指出
了解详情 2024-05-11
据珠海高新区消息,3月30日,珠海天成先进半导体科技有限公司(以下简称“天成先进”)品牌发布暨设备移入仪式在珠海高新区举行。消息称,珠海天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成项目全面进入设备安装阶段。该项目作为珠海市立柱项目,于2023年3月30日在珠海高新区开工建设。项目一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品能力,二期建成后将具备年产60万片产品能力资料显示,珠
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据共同社报道,日本经济产业省3月29日宣布,将拨款10亿日元(约合人民币4771万元)用于支援丰田汽车等民间企业的车用尖端半导体开发。此举旨在推动开发自动驾驶所需的高性能半导体,提高产业竞争力。根据报道,支援对象为开展高性能数字半导体(SoC)研发的“车用尖端SoC技术研究组织”(ASRA)。ASRA理事长山本圭司向外强调,在车商期望的时机获得SoC的难度正不断加大。资料显
了解详情 2024-05-09
据《韩国经济日报》报道,为提高质量和产量,三星电子近期在存储芯片部门内成立了一个新的高带宽存储(HBM)团队。该团队将由三星公司执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joon领导,但目前尚未决定该部门将有多少员工。报道指出,这是继今年1月推HBM特别工作组后,三星成立的第二个HBM专门团队。HBM内存赛道三足鼎立HBM是一种新型的CPU/GPU内存芯片,全称为High Bandw
了解详情 2024-05-09