近期,存储大厂铠侠向客户发出通知,宣布将停产薄型小尺寸封装(TSOP)相关产品。上述封装主要用于低容量MLC NAND闪存,即每个存储单元中存储 2bit 数据的NAND闪存类型,应用领域包括工控、消费电子、物联网等。由于相关基材停产、市场需求变化及产能限制等原因,铠侠将停止生产 TSOP 封装的 NAND Flash 产品,无法继续生产8GB至64GB的TSOP封装产品。铠侠通知要求客户在202
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2026年3月25日至27日,全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心盛大启幕。作为国内光学量检测装备领域的领军企业,御微半导体将以“在Epsilon的尺度上,构建确定性”为主题,重磅登陆N2馆2531展位。届时,御微将全景呈现其在掩模基板制造、掩模版制造、芯片制造及先进封装四大领域的核心技术突破与全产业链解决方案,向业界展示国产高端量
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3月19日,三星电子(Samsung Electronics)通过韩国金融监督院电子公示系统披露监管文件,宣布2026年将在人工智能(AI)半导体领域投入超过110兆韩圜(约合733亿美元),以巩固其在全球AI半导体市场的领先地位,这也是该公司史上最大规模的年度投资。监管文件明确显示,此次110兆韩圜的年度投资,较2025年90.4兆韩圜的资本支出增长21.7%,也是三星电子年度投资额首次突破10
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2026年,全球存储器行业在AI等需求驱动下进入了高增长周期。随着DRAM与NAND Flash市场供需关系持续紧张,行业主要厂商的业绩大幅提升。美光、三星和SK海力士等大厂披露的财报数据均创下历史新高,显示出行业盈利能力的强劲回升。美光披露最新财报,远超市场预期3月18日,美光科技公布2026财年第二财季(2025年12月至2026年2月)业绩。该季美光科技营收238.6亿美元,同比增长196%
了解详情 2026-06-03
先前市场消息盛传,ASML准备进军半导体后段设备市场,将聚焦快速成长的先进封装领域。据韩媒The Elec报道,目前公司正在开发混合键合(hybrid bonding)设备,这是下一代芯片封装的关键设备。知情人士透露,ASML已开始设计用于半导体后段工艺的混合键合设备整体架构;此外,ASML近期已与外部合作伙伴展开系统开发。报道指出,潜在合作伙伴包括Prodrive Technologies与VD
了解详情 2026-06-01