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乐鱼体育-消息称三星将向OpenAI供应HBM4芯片 用于后者首款自研AI处理器

近日,据韩国经济日报报道,三星电子计划向OpenAI供应其下一代高带宽内存(HBM4)芯片,用于这家ChatGPT开发商的首款自研人工智能处理器。去年,三星已签署意向书,为OpenAI的数据中心供应内存芯片,以满足其“星门项目”(Stargate)日益增长的需求。

 

了解详情    2026-06-05

乐鱼体育-有研硅拟4亿元投建大尺寸半导体硅单晶基地

3月19日晚间,有研硅发布公告称,公司拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”(公司名称以市场监督管理部门最终核定为准),并以该子公司为主体,投资建设“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”,进一步扩大公司半导体硅材料产能规模。公告明确,该项目总投资4亿元,资金来源拟采用超募资金1.95亿元、自有资金2.05亿元。据悉,有研硅2022年首次公开发

 

了解详情    2026-06-05

乐鱼体育-李斌:蔚来自研芯片量产已超过55万颗

3月19日,蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——(2026)半导体产业高峰论坛,并发表主题演讲,聚焦汽车半导体产业发展现状、挑战及蔚来的布局与实践,相关内容由权威媒体同步披露。演讲中,李斌明确指出,当前汽车半导体产业正面临三大关键挑战,分别是AI算力需求快速增长、芯片体系碎片化以及供应链波动性增强,这三大痛点已成为制约汽车智能化、国产化发展的重要因素。

 

了解详情    2026-06-05

乐鱼体育-安徽半导体材料公司安德科铭启动上市辅导

据中国证监会官网公开信息显示,安徽安德科铭半导体科技股份有限公司(下称“安德科铭”)于2026年3月19日正式启动上市辅导工作,辅导机构确定为中金公司,标志着该公司正式迈入上市筹备新阶段。公开信息显示,安德科铭专注于电子级半导体薄膜前驱体材料的研发、生产和销售,深耕半导体材料赛道,目前已布局铜陵、荆州两大生产基地,其中铜陵基地于2022年下半年投产,2025年实现营收2.3

 

了解详情    2026-06-05

乐鱼体育-广钢高投气体半导体材料(成都)有限公司成立,注册资本1.6亿

天眼查App显示,3月18日,广钢高投气体半导体材料(成都)有限公司成立,法定代表人为林宇发,注册资本1.6亿人民币,经营范围包括专用化学产品制造、电子专用材料制造、化工产品销售等。股东信息显示,该公司由广钢气体、成都高新愿景集成电路有限公司共同持股。

 

了解详情    2026-06-05
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