3月7日,利扬芯片发布公告称,公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司,其中0.5亿元作为注册资本,1.5亿元作为资本公积,公司持股比例为100%。该公司表示,近日,上述全资子公司已完成工商登记设立手续,并取得了东莞市市场监督管理局颁发的《营业执照》。公告显示,3月5日,东莞市利扬微电子有限公司成立,法定代表人为黄江,注册资本为5000万元,经营范围包含集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片
了解详情 2024-06-06
AI狂欢热潮下,HBM已然成为大厂们布局的重点,近期又一存储大厂有新动作。据《THE ELEC》外媒报道,三星电子拟设立HBM开发办公室,以提高其HBM竞争力。团队规模尚未确定,三星HBM工作组团队有望进行升级。报道指出,如果该工作组升级为开发办公室,届时三星将组建专门针对HBM开发的设计团队和解决方案团队。开发办公室的负责人将由副总裁级别人员担任。从研发进度上看,三大厂对HBM的研发都已进行到了
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近日,IC设计大厂美满电子(Marvell)宣布与台积电的长期合作关系将扩大至2纳米,并开发业界首见针对加速基础设施优化的2纳米半导体生产平台。目前,行业内最先进的先进制程量产技术是3纳米工艺,由三星电子和台积电制造。随着英特尔拿下ASML的首台光刻机并更新最新代工版图,以及Rapidus与IBM合作日益密切,目前2纳米先进制程的竞争者以明显扩大为台积电、英特尔、三星、Rapidus、Marvel
了解详情 2024-06-06
存储器是电子信息处理系统中不可或缺的组成部分。在过去,依靠CMOS工艺的不断进步,存储器的性能得以不断提高。但近年来,一方面,尺寸微缩导致的晶体管漏电问题越来越严重,在增大存储器功耗的同时,恶化了存储单元的保持特性,存储器的发展遇到较为明显的瓶颈;另一方面,人工智能和物联网等领域的快速发展又对存储器的容量速度以及功耗等性能指标提出了更高的要求。在这样的背景下,由于嵌入式铁电随机存取存储器(Embe
了解详情 2024-06-05
TrendForce集邦咨询:2023年第四季全球智能手机产量同比增长约12.1%,全年约11.66亿支据TrendForce集邦咨询研究显示,全球智能手机产量在2023年第三季终结连续8个季度的年衰退,至第四季品牌进行年末冲刺以巩固市占率,带动去年第四季智能手机产量同比增长12.1%,约3.37亿支,而2023全年产量约11.66亿支,年减2.1%。展望2024年,与2023年相较虽不复见渠道库
了解详情 2024-06-05