“芯”闻摘要存储器产业最新营收出炉两会热议半导体等领域全球或添一座12英寸硅晶圆厂三大存储厂动态封测龙头进军存储三代半项目遍地开花1存储器产业最新营收据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第四季度全球DRAM产业营收达174.6亿美元,季增29.6%;而NAND Flash产业营收达114.9亿美元,季增24.5%。其中DRAM方面,三星(Samsung)最高,
了解详情 2024-06-07
近日,据《路透社》旗下IFR报道,英诺赛科正计划最早于今年内,在香港进行IPO,融资规模约3亿美元。据悉,英诺赛科成立于2015年12月,是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓外延及器件研发与制造的高新技术企业。产能方面,英诺赛科采用IDM全产业链模式,现拥有两座8英寸硅基氮化镓生产基地,产能达到每月15000片,并将在未来逐渐扩大至每月70000片以上。近年,得益于新能源汽车等应用强劲发展,以碳化硅
了解详情 2024-06-07
SK海力士负责封装开发的李康旭副社长认为,半导体行业前50年都在专注芯片本身的设计和制造,但是,下一个 50 年,一切将围绕芯片封装展开。据彭博社报道,SK海力士(SK Hynix)今年将在韩国投资超过10亿美元,用于扩大和改进其芯片制造的最后步骤,即先进封装。前三星电子工程师、现任 SK Hynix 封装开发主管的李康旭表示,推进封装工艺创新是提高HBM性能、降低功耗的关键所在,也是SK海力士巩
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据苏州科技城消息,3月8日,裕太微电子总部基地项目在苏州高新区开工建设,将打造核心技术研发中心,推动光子及集成电路产业发展。裕太微电子总部基地项目坐落于太湖科学城功能片区,主要用于完善和扩大裕太微电子核心技术研发中心。项目强化车规级芯片与汽车产业链协同,构建更加融合的网状供应链生态。资料显示,裕太微电子股份有限公司是国内极少数拥有自主知识产权并实现多速率、多端口以太网物理层芯片大规模销售的供应商。
了解详情 2024-06-06
据苏州工业园区苏相合作区发布消息,3月8日,苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基。二期工程项目新厂房配备先进的、高度自动化的半导体生产和测试设备,同时融入环保和厂务设备,以确保生产过程的高效和可持续发展。还将建设一座综合楼,以满足未来管理和研发的需求。资料显示,苏州科阳半导体有限公司是专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业,于2013年开始筹建,2014年正式量产,现已发展成为总资产超12
了解详情 2024-06-06