亚德诺半导体(ADI)日前宣布,已与晶圆代工大厂台积电达成协议,台积电熊本县控股制造子公司日本先进半导体制造公司(JASM)将长期为其提供芯片。ADI表示,基于与台积电长达超过30年的合作关系,此次达成之协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择,进一步满足ADI业务之关键平台需求,包括无线 BMS (wBMS) 和 GMSL (Gigabit Multimedia Serial Link)
了解详情 2024-06-23
近日,半导体行业多个项目迎来最新进展,其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件产业化项目、湖州产芯芯片封装测试制造基地项目投资金额超50亿元。总投资51亿!浙江丽水特色工艺晶圆制造项目奠基2月22日,丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基仪式在浙江丽水云和县举行。甘肃三轮消息显示,目前该项目正在进行前期土方平整及现场临建施工。公开资
了解详情 2024-06-23
据外媒消息,2月23日消息,日本政府基本决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂补贴约7300亿日元(约合人民币350亿元)。台积电计划24日举行在熊本县建设的第一工厂启用仪式,日本政府已经决定补贴最多4760亿日元。台积电本月6日公布了第二工厂建设计划。预计加上第一工厂,总投资金额将超过200亿美元。第一工厂将生产制程12至28纳米的产品,而第二工厂可能生产更先进的6纳米产品。日本是全球半导体产业的
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TrendForce集邦咨询:预估2024年北美四大云端服务业者对高端AI服务器需求量将逾六成根据TrendForce集邦咨询最新预估,以2024年全球主要云端服务业者(CSP)对高端AI 服务器(包含搭载NVIDIA、AMD或其他高端ASIC芯片等)需求量观察,预估美系四大CSP业者包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分别达20.2%、16.6%、16%及10
了解详情 2024-06-22
根据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元,台积电(TSMC)营收占比约60%。2024年预估约1,316.5亿美元,占比将再向上至62%。除了营收占比居冠,台积电目前选定美国、日本与德国分别为先进、成熟工厂的据点,又以日本进度最快,完工时程甚至提前。明(24)日即将迎来台积电(TSMC)熊本厂(JASM)正式开幕,也是台积电在日本的第一座工厂(Fa
了解详情 2024-06-22