2024年2月23日,佰维存储发布业绩快报称,2023年归属于母公司所有者的净利润亏损5.88亿元,上年同期净利润7121.87万元;营业收入36.18亿元,同比增长21.19%;基本每股收益-1.37元,同比减少861.11%。针对影响经营业绩的主要因素,佰维存储认为,首先是行业剧烈下行,公司业绩承压。2023年,在全球经济低迷和行业周期下行的压力下,终端市场需求持续疲软,以智能手机、PC、服务
了解详情 2024-06-21
根据韩国媒体TheElec的报导,英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层,并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务,以争取商机。上周,英特尔首届晶圆代工服务大会宣布,四年五节点计划后,推出Intel 14A制程,芯片2027年量产。迄今晶圆代工业务已获150亿美元订单,到2030年将成为全球第二大代工厂,目标是超越排名第二的
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ChatGPT、Sora等大模型带动下,AI人工智能正成为全球半导体行业复苏的关键动力,AI芯片产能成为业界关注焦点。近期,台积电创办人张忠谋出席日本熊本厂JASM开幕仪式,其表示,半导体产业未来一定会有更多需求,最近AI人士告诉他需要的不只是几万、几十万和几千万片产能,而是3间、5间甚至10间晶圆厂。对此,张忠谋表示不完全相信上述数据,但他认为AI带给半导体产业的需求,在某种程度上取一个中间值,
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2024年2月27日,三星电子宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。目前,三星已开始向客户提供HBM3E 12H样品,预计于今年下半年开始大规模量产。据介绍,三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s,产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM3 8H,HBM3E 12H在
了解详情 2024-06-20
2月20日,据日刊工业新闻报道,电子元器件厂商Qualtec将于2027年开始大规模生产超宽带隙半导体材料二氧化锗 (GeO2) 晶圆。据了解,GeO2被认为是下一代功率半导体,并且是使用即将普及的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的下一代化合物半导体的候选者。与SiC相比,GeO2制成的功率半导体在高电压和高输出范围内表现出良好性能的潜力。目前,该公司正在与主要开发商Patentix合作,以尽快
了解详情 2024-06-20