当地时间7月4日,功率半导体大厂罗姆子公司SiCrystal GmbH宣布,将在德国纽伦堡东北部现有工厂对面扩建厂房。据介绍,新的SiC晶圆厂将额外提供6,000平方米的生产空间,并将配备最先进的技术,以进一步优化碳化硅晶圆的生产。新工厂预计将在2026年初完工,到2027年,SiCrystal的总产能(包括现有建筑)将比2024年增加约三倍。资料显示,SiCrystal公司所生产的产品用于生产电
了解详情 2024-08-07
“芯”闻摘要Q3服务器出货预估NAND技术迎突破半导体项目盘点第三代半导体战局激烈又一代工厂商获资助1Q3服务器出货预估根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出,今年整体环境虽受AI预算影响,导致全年通用型服务器(general server)成长不如预期,但近期相关零部件,如基板管理控制器(BMC, Board Management Controlle
了解详情 2024-08-07
据崇川在线消息,7月5日,基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在南通市北高新区举行。基尔彼半导体晶圆衬底制造项目由江苏基尔彼新材料科技有限公司投资。该项目计划建设一家集单晶生长、晶圆衬底生产到外延衬底生产业务为一体的半导体晶圆衬底材料公司。项目总投资约5亿元,建成达产后预计年产值超5亿元。据企查查显示,江苏基尔彼新材料科技有限公司成立于2024年6月7日,注册资本为1000万元人民币,经营范围包含
了解详情 2024-08-07
今年以来,国内外碳化硅大厂动态交织,深刻体现行业从6英寸过渡到8英寸的加速步伐。据外媒消息,意法半导体(ST)近日表示,将从明年第三季度开始将其碳化硅(SiC)功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。中国某头部大厂生产负责人在近日接受全球半导体观察时表示,预计从2026年至2027年开始,现在的6英寸碳化硅产品都将都将被8英寸产品替代。在本轮碳化硅6英寸转换至8英寸市场竞争中,中国厂商的追赶速度不
了解详情 2024-08-06
7月5日,连橙时代半导体芯片、模组研发中心、生产基地及企业总部项目正式签约落户宁乡高新区。此次签约连橙时代项目拟投资10亿元,建设半导体存储芯片、模组的研发中心、芯片封装生产基地及企业总部。据长沙晚报报道,该项目分两期建设,其中一期拟投资1亿元,建设研发设计及销售中心,在宁乡设立研发设计团队,采购晶圆等原材料,委托母公司湖南越摩先进半导体有限公司进行封装代工后,在园区销售存储芯片、模组等产品,预计
了解详情 2024-08-06