7月4日,德国半导体设备大厂AIXTRON爱思强公布2024年第二季度初步业绩成果。在SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)功率半导体市场的驱动下,爱思强设备订单报喜。01爱思强第二季SiC/GaN设备订单占比达87%第二季度,爱思强实现订单总额1.76欧元(约合人民币13.84亿元),其中,SiC/GaN设备订单占比最高,分别为58%和29%。总体来看,在行业总体景气度不佳的背景下,爱思强第二季度的
了解详情 2024-08-05
3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来,三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产,谁将站在下一代先进封装发展浪头引领行业发展?三星电子正开发“3.3D先进封装技术”,目标2026年第二季度量产近日,据韩媒报道,三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术,并计划于2026年二季度实现量产。
了解详情 2024-08-05
近日,半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司(以下简称“青禾晶元”)宣布完成最新一轮融资,融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微,老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。青禾晶元表示,该轮融资将被用于先进键合设备及键合衬底产线建设。青禾晶元规划继续扩大生产规模,先进键合设备年产能将扩大至60台(套),以满足日益增长的客户需求,新建40万片8
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芯片双雄联发科、高通暗自发力,致力超越对方,争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息,联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战已经开始酝酿,预计Q4正式开战。大战开端:拿到关键技术3nm订单目前,双方掌握的杀手锏代表分别是天玑9400,骁龙8 Gen4。联发科为助力天玑9400上市,已开始在台积电投片生产,并努力确保相关产能供应无虞,据悉该芯片将于第4季就会亮相。目前,联发科旗舰款天玑9300/93
了解详情 2024-08-04
美国当地时间7月8日,晶圆代工大厂台积电美股股价盘中一度上涨超过4%,市值首次突破1万亿美元,创下历史新高。截至当日收盘,台积电上涨1.43%,总市值来到9678.77亿美元。今年以来,台积电美股股价累计已上涨80.75%。业界认为,AI应用需求快速增长,台积电先进制程芯片市场需求强劲,以上因素推动台积电股价与市值实现成长。今年6月全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,台积电在AI
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