7月12-13日,由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办,通富微电子股份有限公司(国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长单位)、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、长三角集成电路融合创新发展产业联盟、苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、上海风米云传媒科技有限公司承办、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会、江苏长电科技股份有限公司、天水华天科技股份有限公
了解详情 2024-08-15
6月28日,据韩媒报道,意法半导体(ST)将从明年第三季度开始将其碳化硅(SiC)功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。该计划旨在提高产量和生产率,以具有竞争力的价格向市场供应SiC功率半导体。意法半导体功率分立与模拟产品部副总裁Francesco Muggeri近日接受记者采访时表示:“目前,生产SiC功率半导体的主流尺寸为6英寸,但我们计划从明年第三季度开始逐步转向8英寸。&rd
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“芯”闻摘要先进封装迎来最强风口内闪存产品合约价预测AI NB渗透率将成长至20.4%国内又一批集成电路基金落地三星、美光扩产存储厂商争夺GDDR7话语权1先进封装迎来最强风口6月21日,日月光投控旗下日月光半导体日宣布,与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂,预计2026年第四季度完工,重点布局先进封装终端测试以及人工智能(AI)芯片高性能计算。除了日月光,近期业界关于先
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近日,全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会召开,会上揭晓了2023年度国家科学技术奖,共评选出250个项目,包括49项国家自然科学奖,62项国家技术发明奖,139项国家科技进步奖。据悉,在2023国家科学技术奖全名单中,有不少集成电路领域的企业上榜,包括华海清科、三安集成、华润微、士兰微等多家上市公司亦出现在此次获奖名单中。国家技术发明奖方面,一等奖由《集成电路化学机械抛光关键技术与装
了解详情 2024-08-14
6月28日,美光科技宣布,公司成功收购力成西安资产。此次收购完成有利于加强美光科技封装测试产能布局。去年6月,美光宣布在西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币,其中包括加建一座新厂房,引入全新产线,制造更广泛的产品解决方案,包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD,从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。同时,美光决定收购力成半导体(西安)有限公司(力成西安)的封装设备,向力成西安逾120
了解详情 2024-08-14