随着人工智能技术快速发展,AI芯片需求正急剧上升,推动先进封装以及HBM技术不断提升,硅晶圆产业有望从中受益。近期,环球晶董事长徐秀兰对外透露,AI所需的HBM内存芯片,比如HBM3以及未来的HBM4,都需要在裸片(die)上做堆叠,层数从12层到16层增加,同时结构下面还需要有一层基底的晶圆,这增加了硅晶圆的使用量。此前,媒体报道,AI浪潮之下全球HBM严重供不应求,原厂今明两年HBM产能售罄,
了解详情 2024-08-13
至讯创新科技(无锡)有限公司(简称:至讯创新)成功量产并发布512Mb高可靠性二维NAND工业级闪存芯片,实现了业内同等容量下最小的芯片尺寸。这款全新的工业级闪存芯片拥有512Mb的产品容量,在完全达到工业级性能和可靠性要求的同时,对芯片尺寸做了全面优化,性价比优势凸显。512Mb的容量使该芯片同时能够兼顾系统代码存储和用户数据存储,对系统代码升级和成本优化等领域拓展出广袤的市场空间与价值潜力。该
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近日,据朝鲜日报报道,阿斯麦(ASML)将针对1纳米以下制程,计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻机设备,但可能超过7.24亿美元一台的售价会让台积电、三星、英特尔等半导体晶圆代工厂商望而却步。约123亿美元,台积电今明两年订购60台EUV在AI人工智能、汽车电子等产业的推动下,全球半导体产业逐渐向好。当前,台积电、三星、英特尔等晶圆代工厂商之间的竞争已进入先进制程赛道,在此过程
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据“西安紫光国芯UniIC” 消息,7月1日,西安紫光国芯半导体股份有限公司成功登陆新三板(企业简称“紫光国芯”)。资料显示,紫光国芯作为紫光集团旗下的核心企业之一,长期致力于半导体存储技术的研发与创新,在半导体存储领域积累了深厚的研发实力和核心技术,形成了包括DRAM KGD、DRAM存储芯片、SeDRAM和存储控制芯片、模组和系统产品、以及设计开
了解详情 2024-08-12
7月1日,半导体IP企业芯原股份发布公告,预计第二季度实现营业收入6.10亿元,较一季度环比增长91.87%。其中,2024年第二季度公司量产业务预计实现营业收入2.35亿元,环比增长126.18%;芯片设计业务预计实现营业收入1.92亿元,环比增长120.45%。芯原股份表示,2024年上半年,半导体产业逐步复苏,下游客户库存情况已明显改善,得益于公司独特的商业模式,即原则上无产品库存的风险,无
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