近日,美光和三星两家半导体厂商高层发生人事变动。美国东部时间1月2日,美光官网发文宣布Mike Cordano将接替Mike Bokan,成为美光全球销售执行副总裁 ,任命即刻生效,Cordano将直接向美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra汇报。Cordano加入美光科技之前,拥有多年的业内经验。他曾在西部数据(WD)工作超过8年,担任过多个高管职位。最近,他成为Prime Impa
了解详情 2025-03-03
近日,国内集成电路产业再次迎来高光时刻,大基金三期重磅出手,一天之内(2024年12月31日)投资了两支基金,合计出资额超1600亿,可谓出手“阔绰”。大基金三期首次出手即重磅据悉,大基金三期此次投资的两支基金分别为华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙)(以下简称“华芯鼎新”)和国投集新(北京)股权投资基金(有限合伙)(以下简称“国投集
了解详情 2025-03-02
韩国产业通商资源部(MOTIE)近日报告称,主要得益于半导体行业的强劲增长,2024年韩国出口额创下6838亿美元的历史新高,超过2022年6836亿美元的历史纪录。韩国半导体行业出口额为1419亿美元,同比飙升 43.9%,自 2023 年11月以来实现连续14个月增长。尽管通用存储芯片的价格在 2024年第四季度有所下降,但整体销售额仍超过2022年的1292亿美元。韩国贸易顺差达到518亿美
了解详情 2025-03-02
韩国朝鲜日报消息,三星DS部门存储器业务部最近完成HBM4高带宽存储逻辑芯片的设计,Foundry业务部方面也已经根据该设计,采4纳米试产。 待完成逻辑芯片的最终性能验证后,三星将提供HBM4样品验证。逻辑芯片也称基础裸片,对整体HBM堆叠发挥大脑作用,负责控制上方多层DRAM芯片。 HBM4 世代,存储器堆叠 I/O 引脚数量倍增,需整合更多功能等一系列因素,使得全球三大内存原厂均采用逻辑半导体
了解详情 2025-03-02
据西安经开消息,2025年1月3日,西安经开区与唐山控股发展集团举行项目签约仪式。唐山控股发展集团计划投资5亿元,在经开区建设包括半导体感光剂(PAC&PAG)、酚醛树脂和添加剂等在内的生产线、研发中心及配套设施。该项目建成后,将进一步完善和延伸半导体产业链条,同时实现多项半导体材料国产化替代,有效提升电子信息产业链安全和自主可控水平,为区域经济发展注入新活力。据悉,西安经开区作为陕西省新
了解详情 2025-03-02