近日,IBM发布公告,宣布和格芯(GlobalFoundries)达成和解,解决了包括违约、商业秘密和知识产权索赔在内的所有未决诉讼。双方均对和解结果表示满意,但具体细节保密。IBM 表示此次和解,标志着双方结束法律纠纷,也为两家公司在共同感兴趣的领域探索新的合作机会铺平了道路。格芯总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield 博士表示,格芯对与 IBM 达成积极的解决方案感到高兴,并期待以
了解详情 2025-03-04
据国务院国资委网站,《求是》杂志刊发国务院国资委党委署名文章《进一步深化国资国企改革为中国式现代化提供坚实战略支撑》,再次重点提到了集成电路等产业。文章指出,要加快打造自主可控产业链供应链。产业大厦不能建立在别人的地基之上,发展主动权必须牢牢掌握在自己手中。要深入落实制造业重点产业链高质量发展行动,聚焦航空航天、集成电路、工业母机、生物技术等领域迫切需求,扎实推进重大技术装备攻关工程,强化行业共性
了解详情 2025-03-03
广州粤芯三期集成电路制造有限公司近日发生工商变更,新增工银资本旗下工融金投(北京)新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)为股东,同时注册资本由60亿人民币增至65亿人民币。据悉,广州粤芯三期集成电路制造有限公司成立于2022年6月,法定代表人为陈谨,经营范围含集成电路芯片及产品制造、集成电路销售、集成电路芯片设计及服务等,现由广州粤芯集成电路有限公司、广州产投中鑫产业股权投资合伙企业(有限合伙)
了解详情 2025-03-03
2025年1月2日,芯联集成宣布与广汽埃安共同签署战略合作协议,共建联合实验室。双方将携手研发设计下一代汽车半导体芯片和模块。按照协议,双方共建的联合实验室将围绕汽车半导体开展从工艺设计、生产制造,到终端应用的研究与产品开发,共同解决车规级功率半导体的设计、制造及应用难题,强化汽车半导体的供应链建设。当前,汽车行业正进入智能电动新时代,而在汽车行业的技术变革中,半导体起着催化剂和加速器的作用,成为
了解详情 2025-03-03
近年来,在巨大的市场商机以及复杂的国际形势下,半导体产业竞争日趋激烈,为进一步在国际上掌握话语权,中国许多半导体公司都开始向海外市场扩张,而在港上市便是重要途径之一。继12月23日天域半导体在港交所主板IPO申请获受理后,国内另外两家三代半厂商英诺赛科和天岳先进也向港股发起冲击,其中英诺赛科更是已抢先在香港联合交易所(以下简称“香港联交所”)上市。英诺赛科港股敲钟2024年
了解详情 2025-03-03