近期,媒体报道三星已在其最新3D NAND的光刻工艺中减少了厚光刻胶(以下简称“PR”)的使用量,从而大幅节省了成本。据悉,三星优化了生产过程中的每分钟转数和涂布机转速,在保持最佳蚀刻条件的同时,减少了PR的使用,在保持涂层质量的同时大幅节省了成本。PR应用后的蚀刻工艺已经得到改进,尽管材料使用量减少,但仍能获得同等或更优的结果。报道指出,三星已将用于3D NAND生产的P
了解详情 2025-04-04
AI、HPC等技术迅速发展,对半导体性能与功耗提出了更高要求,而传统封装技术难以满足AI时代的需求,半导体先进封装技术迎来大显身手的时刻,吸引多家半导体大厂积极布局。最新消息显示,博通宣布先进封装技术取得新进展。博通推出首个3.5D F2F封装技术,满足AI计算需求近期,博通在官网宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级(XDSiP)封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封
了解详情 2025-04-03
近日,吉姆西、西安奕材、胜科纳米、顶立科技、杰理科技、嘉德利、开发科技等11家半导体等企业接连披露了IPO最近进展。另外,在“并购六条”等政策推动下,近期欣诺通信等多家半导体企业在IPO终止后,纷纷转向开启了并购重组之路。无锡半导体独角兽启动IPO近期,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司(以下简称“吉姆西”)向证监局递交了IPO辅导申请。公开信息显
了解详情 2025-04-03
近日,据市场最新消息,三星电子已在其半导体研究所成功完成其突破性400层NAND技术的开发。三星于11月开始将这项先进技术转移到平泽P1厂的量产线上。这一重要里程碑使三星处于NAND闪存技术的前沿,因为它准备与SK海力士等行业对手竞争,后者已宣布量产321层NAND。三星电子计划于2025年2月在美国举行的ISSCC(国际固态电路会议)2025上提供有关其1Tb容量400层三级单元(TLC)NAN
了解详情 2025-04-03
据龙岩发布消息,目前,位于上杭工业园区金铜产业园的福建晶旭半导体科技有限公司(以下简称“晶旭半导体”)二期项目已完成主体厂房建设,正在进行内外墙的装修,预计年后进入机电暖通、安装工程及精装修工程。2023年12月,晶旭半导体二期,即基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目,开工建设。该项目总投资16.8亿元,建设136亩工业厂区,将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波
了解详情 2025-04-03