SEMI近期对外表示,2024年全球芯片设备(新品)销售额预估将年增6.5%至1,130亿美元,较今年中(7月)预估的1,090亿美元进行上修,将超越2022年的1,074亿美元、创下历史新高纪录,且预估明后两年增幅扩大, 2025年预估将成长7%至1,210亿美元、2026年大增15%至1,390亿美元,将持续改写历史新高纪录。SEMI CEO Ajit Manocha指出,「对半导体制造的投资
了解详情 2025-04-02
据韩媒BusinessKorea报道,半导体存储大厂三星电子已完成400层NAND技术研发,并开始导入产线。报道称,三星电子已在其半导体研究所成功完成了400层NAND技术的开发,并已于上月开始将这项先进技术转移到平泽园区一号工厂的大规模生产线上。业界认为,这一突破将使三星处于NAND闪存技术的前沿,并准备与其他存储厂商展开竞争。三星电子计划于明年2月在2025年国际固态电路会议 (ISSCC)
了解详情 2025-04-01
近日,onsemi(安森美)宣布,已达成一项协议,以1.15亿美元现金从Qorvo收购碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET)技术业务,包括United Silicon Carbide子公司。该交易受常规成交条件的约束,预计将在2025年第一季度完成。此次收购将补充安森美广泛的EliteSiC功率产品组合,并使公司能够满足AI数据中心电源单元中AC-DC阶段对高能效和高功率密度的需求。此外,此举
了解详情 2025-04-01
今年以来,全球半导体产业加速发展,光刻胶作为核心材料,迎来了技术突破与市场扩展的双重契机,尤其是在国内,光刻胶的研发和生产取得了一系列积极进展:此前,由华中科技大学武汉光电国家研究中心团队创立的太紫微公司推出了T150 A光刻胶产品,已通过半导体工艺量产验证,对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列;光刻胶厂商阜阳欣奕华冲刺IPO,已开启上市辅导备案;威迈芯材半导体高端光刻材料DUV级别(ArF/Kr
了解详情 2025-04-01
福建晶旭半导体二期项目总投资16.8亿元,建设136亩工业厂区。建成后不仅能提高高频滤波器芯片产能,还将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线,形成核心装备自主研发,外延芯片自主设计制造,器件封测一体化的全产业链布局。建成后不仅填补了国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白,同时,对上杭县新材料产业发展具有重要推动作用。据睿悦投资消息,截至日前,福建晶旭半导体有限公司年产能75万片氧化镓外延生产
了解详情 2025-04-01