近日,中国财政部网站发布《关于2024年中央和地方预算执行情况与2025年中央和地方预算草案的报告》,指出2025年继续推进科技强国建设。报告称,2025 年中央预算将拨款 3981.2 亿元人民币(550 亿美元)用于科学技术,比 2024 年增加 10%。这笔拨款是预算中的第三大项目,仅次于国防和债务利息支付。科技支出增加了10%,即50亿美元,突显了中国今年希望加快其国家研发的步伐,这将加快
了解详情 2025-06-13
TrendForce集邦咨询: 英伟达GB300芯片多项设计规格将提升,预估3Q25后整柜系统将逐步扩大出货规模根据TrendForce集邦咨询最新AI Server供应链调查,预期NVIDIA(英伟达)将提早于2025年第二季推出GB300芯片,就整柜式Server系统来看,其计算性能、存储器容量、网络连接和电源管理等性能皆较GB200提升,因此,ODM需要更多时间进行测试与执行客户验证。观察供
了解详情 2025-06-12
近期,半导体产业迎来密集并购潮,10起重大交易涉及EDA工具、模拟芯片、半导体材料、封装设备等关键领域,交易总额超130亿元,其中既有行业龙头的战略布局,也有跨界资本的产业转型。其中华大九天以发行股份方式收购芯和半导体控股权,北方华创斥资16.87亿元入股芯源微强化设备矩阵,至正股份以35亿元估值收购全球高端封装材料龙头AAMI,通富微电48.85亿元收购京隆科技26%股权,这些案例标志着国产半导
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3月19日,SK海力士宣布,当地时间3月17日至21日在美国圣何塞(San Jose)参加由英伟达主办的全球AI领域的顶级峰会“GTC(GPU Technology Conference)2025”,将以“存储器,驱动人工智能与未来(Memory,Powering AI and Tomorrow)”为主题进行展示。SK海力士将展示包括HBM在内的AI
了解详情 2025-06-12
● 向主要客户提早供应面向AI的超高性能DRAM新产品“12层HBM4”样品●经过验证后,预计在下半年开始量产,实现了世界最高水平的带宽和容量●“通过克服技术局限满足客户要求,成为了AI生态创新的领先者”2025年3月19日,SK海力士宣布,推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4,并且全球首次向主要客户提供了其样品。SK海力士强调:&ld
了解详情 2025-06-12