近期,市场传言Google 准备跟联发科合作开发该公司的次世代 AI 芯片「张量处理单元」(Tensor Processing Units,TPUs),预计明(2026)年开始生产。Google过去几年独家合作的AI芯片设计商是博通(Broadcom),但两家企业的联系并未因联发科中断。 据传,Google、博通仍在接洽,计划继续共同设计部分TPU芯片。报道称,Google选择联发科有一部分原因,
了解详情 2025-06-14
媒体报道,瑞士洛桑联邦理工学院与IBM欧洲研究院联合研发团队在新一期《自然》杂志发表论文称,他们研制出一款基于光子芯片的行波参量放大器,通过紧凑结构实现了超带宽信号放大。 现代通信网络依靠光信号传输海量数据。然而,这些光信号需要经过放大,才能在长距离传输中不丢失信息。数十年来,掺铒光纤放大器作为最常用的工具,在这方面发挥着关键作用。它无需频繁重新生成信号,就能将信号传输至更远的地点。然而,掺铒
了解详情 2025-06-13
近日,2025年深圳市政府工作报告全文发布,其中集成电路被多次提及。深圳市市长覃伟中在2024年工作回顾中提到,2024年,深圳新质生产力蓬勃发展。战略性新兴产业增加值增长10.5%,占地区生产总值比重42.3%。国家高新技术企业突破2.5万家。新增国家级专精特新“小巨人”企业296家、总数达1025家,新增国家级制造业单项冠军企业29家、总数达95家,增量均居全国城市首位
了解详情 2025-06-13
3月17日消息,AMD 最近在日本东京秋叶原举办了一场名为“春季新产品发布会”的活动,吸引了有影响力的人和合作伙伴代表来参与该公司最新的 Radeon RX 9000 和 Ryzen 9000X3D 产品的发布。来自 AMD 的 Saki Suzuki 女士和Yoshiaki Sato先生与来自华擎、华硕、技嘉、微星、PowerColor 和 Sapphire 的董事会代表
了解详情 2025-06-13
今日,高通技术公司宣布推出其2025年的全新骁龙®G系列游戏平台组合,专为各类玩家的手持游戏设备而打造。全新产品组合包括第三代骁龙G3、第二代骁龙G2和第二代骁龙G1,旨在提供业界先进的便携式游戏体验。第三代骁龙G3是首款支持虚幻引擎5全动态全局光照和反射系统Lumen的骁龙G系列平台,专为Android手持游戏设备打造。与前代相比,第三代骁龙G3的CPU性能提升30%,图形处理能力提升2
了解详情 2025-06-13