在人工智能技术掀起第四次工业革命浪潮的今天,数据存储已演进为深度影响AI模型训练效率、推理速度与应用场景落地的关键基础设施。3月12日,全球闪存技术领导者闪迪(Sandisk)携全栈创新解决方案亮相深圳CFMS| MemoryS 2025展会,展示了其专为AI时代打造的UFS 4.1移动存储方案、企业级 PCIe Gen 5 SSD及车规级存储技术等产品,为边缘计算、数据中心与智能终端的协同发展提
了解详情 2025-06-16
3月14日,铠侠宣布,即将推出其新款KIOXIA LC9系列122.88 TB NVMe™ 固态硬盘。铠侠新推出的这款2.5英寸固态硬盘是首款采用基于第八代BiCS FLASH™ 3D闪存技术的2Tb QLC构建的产品。存储密度超过每平方毫米23Gb,每16个Die封装为一颗芯片(尺寸13.5x11.5×1.5毫米),单颗容量就做到了4TB。 它升级支持PCIe
了解详情 2025-06-15
近日在Embedded World 2025上,英特尔公开展示了Panther Lake的样品。与会者和行业机构认为,英特尔展出的芯片属于移动平台的Panther Lake-H(PTL-H),属于酷睿Ultra 300系列。Panther Lake将采用Cougar Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core,不支持超线程技术,核显则是基于Xe3-LPG架构,与Arc Celes
了解详情 2025-06-15
Intel新CEO陈立武上任之际,Intel工厂传出了捷报,位于亚利桑那州的新晶圆厂的Intel 18A工艺开始初始批量生成,新工艺的量产计划有望提早实现。Intel工程经理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鹰已着陆”为喻,强调这一节点开发是先进制程研发的重要里程碑。从中我们了解到Intel 18A节点已开始批量生产首批晶圆,供客户进行测试与评估。这
了解详情 2025-06-15
2025年3月12日,以“存储格局,价值重塑”为主题的MemoryS 2025峰会在深圳成功举行,齐聚了全球存储产业链及核心应用企业。英韧科技也出席了本次峰会,旗下新款量产主控产品IG5222首次亮相。IG5222是一款PCIe 4.0 SSD主控芯片,采用了DRAMless设计,主要面向消费级领域,最高支持8TB容量,适配多款主流TLC/QLC NAND闪存颗粒(本次CF
了解详情 2025-06-15