据最内江消息,2月13日,四川省2025年第一季度重大项目现场推进活动内江分会场活动在晶导微电子功率半导体(IDM)内江基地项目开工现场举行。据介绍,电子功率半导体内江基地建设项目位于内江高新区白马园区,由山东晶导微电子股份有限公司投资建设,分两期实施。其中一期项目将建设包括功率二极管生产线、功率整流桥生产线在内的多条生产线及配套设施,预计年产功率二极管420亿只、功率整流器类产品200亿只,年营
了解详情 2025-07-17
《金融时报》(Financial Times)报道,芯片技术供应商Arm正在开发自己的芯片,第一款芯片最早会在今年夏天亮相,并获得Meta作为首批客户之一。Arm 正在开发新产品,该公司将其技术及更复杂的核心设计授权客户,让他们可打造自己的芯片,而它们正在开发自家芯片,可能会与许多客户竞争。据悉,Meta已签约成为其客户,该芯片预期将是大型数据中心服务器CPU,可针对不同客户进行定制化,而Arm将
了解详情 2025-07-16
近期,中国碳化硅(SiC)产业又传来两条重磅消息:烁科晶体二期项目全面投产,新增20万片产能;理想汽车自研碳化硅功率芯片完成装机,纯电车型将陆续搭载。source:理想汽车烁科晶体:二期项目全面投产据“投资山西”2月10日消息,烁科晶体的二期碳化硅产线已经全面投产,将为烁科晶体带来每年20万片碳化硅衬底的新增产能,并进一步巩固其在碳化硅材料领域的领先地位。 烁科项目位于山西
了解详情 2025-07-16
2024年,晶圆代工行业在市场波动与技术革新中持续前行,台积电、中芯国际、华虹半导体等晶圆代工龙头纷纷交出年度答卷。台积电凭借先进制程优势,营收、利润双创新高,大额资本开支布局未来;中芯国际产能扩张成效显著,营收再创新高,各业务板块收入占比发生变化,产能利用率稳定在较高水平;华虹半导体在复杂市场环境下,部分产品和工艺节点销售收入增长,12英寸晶圆收入占比逐季攀升。步入2025年,据TrendFor
了解详情 2025-07-16
2月13日,阿里联合创始人、董事局主席蔡崇信蔡崇信透露,阿里巴巴与苹果合作推进AI大模型技术。苹果公司在中国市场需要一个本地化的合作伙伴来完善其手机服务,经过与多家中国企业的洽谈后,其最终选择了阿里巴巴。此前已有媒体The Information报道,苹果将会和阿里巴巴进行合作,为中国市场的iPhone开发AI功能。2024年6月,苹果公布了Apple Intelligence(苹果智能),将为i
了解详情 2025-07-16