据无锡滨湖科技官微消息,近日,由上海交通大学、上海交大无锡光子芯片研究院、香港大学、粤港澳大湾区(广东)量子科学中心、深圳国际量子研究院联合承担的国家重点研发计划“晶圆级异质集成光量子芯片及高速光场多维调控”项目启动交流会在无锡滨湖区光子芯谷成功召开。无锡市科技局副局长朱华章强调,国家重点研发计划“异质集成光量子芯片及光场多维调控”项目是国家在量子科
了解详情 2025-07-18
据韩联社报道,2025年韩国十大制造业企业投资规模将同比增加7%,为119万亿韩元(约合人民币5990亿元)。韩国产业通商资源部于2月12日在首尔江南区举行了第五次产业投资战略会议,并评议了十大制造业相关企业的投资成果和计划,并发布上述消息。据介绍,“十大制造业”主要为半导体、汽车、显示器、二次电池、石油化工和炼油、钢铁、生物、造船、机械和机器人、纺织。据介绍,2025年,
了解详情 2025-07-17
《华尔街日报》报道,英特尔正与台积电讨论成立合资企业,台积电可能派遣工程师到英特尔晶圆厂帮助运作。英特尔可能拆分晶圆制造业务,与台积电成立合资公司,共同经营,并希望取得美国政府补助。先进制程竞争,英特尔近年举步维艰,一直落后台积电和三星。 2024年12月英特尔前执行长Pat Gelsinger退休,任职期间推动大幅扩展英特尔美国芯片制造业务,并取得政府补助扭转落后局面的计划无以为继。市场人士表示
了解详情 2025-07-17
近期,华虹宏力、士兰微电子、新华三、长电科技、北方华创、比亚迪半导体等多家中国半导体企业密集公布技术专利,覆盖芯片制造、封装、电源管理、材料应用及智能设备等核心领域。这些专利体现出企业在细分技术上的重点突破,更折射出中国半导体行业正从“追赶”到“并跑”的转型态势。(一)国产半导体专利 “多点开花”1工艺优化:良率与可靠性的双重
了解详情 2025-07-17
21世纪以来,全球晶圆代工市场经历了快速发展和深刻变革。在这个高度专业化和技术密集的领域,台积电(TSMC)、三星(Samsung)和英特尔(Intel)等厂商,它们之间的竞争,不仅推动了技术的进步,也塑造了整个产业的格局。在晶圆代工市场中,目前持续推进7纳米以下先进制程的大厂,全球仅剩下台积电、三星与英特尔三家厂商。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询数据显示,2024年第三季全球晶
了解详情 2025-07-17