1月20日,成都华微发布公告称,公司近日与某客户签订系统级芯片(光纤陀螺SIP)产品销售合同,合同总金额为人民币1亿元(含税),协议期限为2025年5月1日至2026年2月28日,采购方为客户T。成都华微表示,本次销售合同的签订为公司系统级芯片(光纤陀螺SIP)的销售提供了有力保障,标志着公司系统级芯片产品及整体研发能力不断获得客户的认可,有利于提升公司的持续盈利能力和核心竞争力。本合同含税金额为
了解详情 2025-08-02
碳化硅行业多家大厂正经历着一系列重大变革与调整。日本罗姆半导体因面临严峻财务形势,将对高层进行调整;Wolfspeed在2025财年第一财季营收下滑、净亏损严重,为此启动4.5亿美元的设施关闭和整合计划;住友电工受电动车需求低迷影响,取消了原计划投资300亿日元、于2027年投产的碳化硅晶圆新厂兴建计划,还可能对半导体产品线做出调整。罗姆:高层发生变动,SiC功率半导体产能提高目标延期日本罗姆半导
了解详情 2025-08-01
据祥峰投资消息,近日,朴烯晶新能源材料(上海)有限公司(以下简称“朴烯晶”)完成数亿元B轮融资。本轮融资由国科东方领投,大零号湾策源基金、尚研莘工基金、民银国际、红杉中国、上海联和投资、联新资本跟投。本轮资金将用于朴烯晶超高纯聚合物材料生产线的扩建、技术平台的升级以及市场拓展。朴烯晶自2021年11月成立以来,深耕于高端聚合物材料的自主研发,目前已突破催化剂、聚合工艺、应用
了解详情 2025-08-01
近日,宁德时代发布2024年度业绩预告称,预计营业收入为35,600,000万元–36,600,000万元,比上年同期下降11.2%–8.71%;得益于公司技术研发能力与产品竞争力的持续增强,归属于上市公司股东的净利润为4,900,000万元–5,300,000万元,比上年同期增长11.06%–20.12%;扣除非经常性损益后的净利润为4,400,0
了解详情 2025-08-01
北京晶飞半导体、晶驰机电碳化硅设备出货近日,两家碳化硅设备企业——北京晶飞半导体、晶驰机电完成出货、交付。北京晶飞半导体SiC激光剥离设备出货1月20日,北京晶飞半导体宣布,公司SiC激光剥离设备成功发运行业头部企业客户。资料显示,北京晶飞半导体成立于2023年,是一家专注于半导体激光加工设备研发的企业。公司主要聚焦于半导体领域激光相关设备的设计、开发与制造,以及激光工艺技
了解详情 2025-08-01