TrendForce集邦咨询: AI基建需求续成长,DeepSeek崛起凸显产业将更注重高成本效益根据TrendForce集邦咨询最新研究,DeepSeek近期连续发布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型,将促使终端客户未来更审慎评估投入AI基础设施的合理性,采用更具效率的软件运算模型,以降低对GPU等硬件的依赖。CSP则可能扩大采用自家ASIC基础设施,以降低建置成本。因此,
了解详情 2025-08-01
近日,未来岛(金山)半导体产业园项目建设完成,首家签约单位已经入驻。“ i金山”消息显示,该园区是金山区第一个芯片产业园区项目,总建筑面积10.5万平米,于2024年11月竣工。据悉,园区打造了高标准的研发测试和电子生产厂房,为先进封装测试、半导体、以及上下游泛半导体装备等中小型企业提供有效载体和公共技术平台。不仅如此,园区还将重点引进半导体生产、封装及配套等创新型企业,致
了解详情 2025-07-31
近日,国新办举行“中国经济高质量发展成效”系列新闻发布会,介绍“大力推进新型工业化 推动经济高质量发展”有关情况。工业和信息化部副部长张云明表示,我国已有570多家工业企业入围全球研发投入2500强,占比近1/4。记者在会上了解到,2024年,工信部大力推动产业科技创新,重点做了四方面工作:一是加强关键核心技术攻关。深入实施制造业重点产业链高质量发展
了解详情 2025-07-31
国家知识产权局信息显示,上海瞻芯电子科技股份有限公司申请一项名为“碳化硅LDMOS结构的形成方法、碳化硅LDMOS结构及碳化硅LDMOS器件”的专利,公开号CN 119277803 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本申请公开了一种碳化硅LDMOS的结构及其形成方法,包括:形成第一阱区域;形成第二阱区域,第二阱区域与第一阱区域部分重叠,并且第二阱区域的注入深度小
了解详情 2025-07-31
韩国半导体业界近日透露,三星电子正在改进12纳米级动态随机存取存储器(DRAM)“D1b”的设计。三星电子于2023年首次量产“D1b”,应用于显卡DRAM和手机DRAM上。此次改变已生产一年多的DRAM设计是半导体行业中罕见的案例。专业人士表示,改变设计并不是一个容易的决定,制造工艺产生变化后,会提高成本,此举意味着公司有改进工艺和产品的紧迫意识。
了解详情 2025-07-31