近日,A股精装修厂商深圳中天精装股份有限公司(以下简称“中天精装”)跨界半导体产业,而目标则主要瞄准存储封测领域。据中天精装发布的对外投资进展公告,其全资子公司中天精艺近日接到东阳中经芯玑企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“中经芯玑”)《关于对外投资项目的告知函》称,中经芯玑对芯玑(上海)半导体有限公司(以下简称“芯玑半导体&rdqu
了解详情 2025-08-05
资本市场对第三代半导体关注度与投资热情持续高涨,近期多家碳化硅企业陆续完成多笔重大融资,为自身发展注入强大动力,也为整个产业的升级变革增添活力。这些企业凭借各自的技术优势与市场定位,在不同细分领域展现出强劲的发展潜力。忱芯科技完成超2亿元B轮及B+轮融资近日,据忱芯科技上海有限公司(以下简称“忱芯科技”)官微透露,该公司已完成B轮及B+轮融资,金额超2亿元,本轮融资由国投创
了解详情 2025-08-04
半导体产业日新月异,存储芯片领域始终是技术角逐与产业革新的关键战场。近期,致真存储30亿元MRAM项目顺利封顶,行业内多个存储项目你追我赶,多点开花。华为在存储设备采购项目中标,晶存科技稳步扩张,佰维存储以及美光的项目也即将投产...致真存储30亿MRAM项目顺利封顶1月22日,致真存储官方消息披露,致真存储备受瞩目的30亿元MRAM项目顺利封顶。公开资料显示,该项目由青岛海洋投资集团控股投资建设
了解详情 2025-08-04
近期,国内半导体光刻胶行业发展态势向好,大事不断,涉及一系列收购、项目进展和合作动态:艾森股份筹划收购棓诺新材控股权,有望借此优化资产结构,拓展市场;威迈芯材合肥工厂竣工开业,立志打造国内最大的高端半导体DUV级别光刻胶核心主材料量产基地;八亿时空将2025年视为光刻胶树脂量产元年,全力筹备吨级放量,技术研发与产能建设双管齐下;鼎龙股份二期KrF/ArF晶圆光刻胶量产线稳步推进,多款产品通过客户验
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近期,杭州富加镓业科技有限公司发生工商变更,新增中国互联网投资基金(有限合伙)、杭州盛德投资有限公司等为股东,注册资本由约948.2万人民币增至约1015.3万人民币,同时发生高管变更。资料显示,富加镓业成立于2019年12月,法定代表人为齐红基,经营范围含光电子器件制造、光电子器件销售、集成电路设计、集成电路销售、集成电路制造、电子专用材料研发等,现由杭州富加镓业股权投资合伙企业(有限合伙)、齐
了解详情 2025-08-04