6月20日,集成电路封装材料企业新恒汇电子股份有限公司正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市。新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。截至招股说明书签署日,虞仁荣、任志军为公司的控股股东及共同实际控制人。虞仁荣直接持有公司31.41%的股份,通过冯源绘芯间接持有公司0.53%的股份,
了解详情 2025-09-14
据咸宁高新消息,6月20日,“高端滤波器芯片先进封装项目”签约仪式在湖北省咸宁高新区举行,该项目由江西领航半导体科技有限公司和深圳市朗帅科技有限公司共同建设,总投资10亿元。该项目聚焦5G通信、物联网等领域急需的高端滤波器芯片先进封装技术,将有效填补国内相关技术空白,提升产业链供应链的自主可控能力。咸宁高新区负责同志表示,该项目与高新区新兴产业发展方向高度契合,将有力填补国
了解详情 2025-09-14
日月光投控在近期股东会上宣布,为了应对辉达(NVIDIA)对AI芯片的需求,该公司正在积极规划在美国设立测试厂。营运长吴田玉在会议中提到,日月光投控将以全球布局为经营策略,并与晶圆代工及供应链伙伴密切合作,以扩大产能应对市场变化。他强调,尽管外部环境变化多端,产业仍然有信心能找到出路。辉达在4月宣布与多家合作伙伴共同在美国设厂生产AI超级电脑,预计未来四年将在美国生产价值高达5000亿美元的AI基
了解详情 2025-09-13
6月23日晚间,芯源微发布多份公告,宣布经今日举行的股东大会及董事会会议选举,完成公司第三届董事会成员换选及高管聘任工作。公告显示,经2025年第二次临时股东大会对相关议案的审理,选举董博宇、崔晓微、李延辉、邓晓军、黄鹤为公司非独立董事,选举潘伟、李宝玉、钟宇为公司独立董事。加上在今年6月12日职工代表大会上选举的职工代表董事王玉宝,以上9人组成芯源微第三届董事会。同时,在6月23日举行的芯源微第
了解详情 2025-09-13
近日,斯达半导体(重庆)有限公司正式宣告成立。其注册资本高达5000万元,经营范围十分广泛,涉及半导体分立器件的制造与销售、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品的制造与销售等核心业务领域。此外,还涵盖了机械零件、零部件加工与销售、机械设备租赁以及货物和技术进出口等业务。股东信息显示,斯达半导体(重庆)有限公司由斯达半导全资持股。这一股权结构意义深远,一方面表明了斯达半导对新公司的高度重视和全
了解详情 2025-09-13