6月24日,晶盛机电、浙江大学集成电路学院、浙江创芯集成电路有限公司(简称“浙江创芯”)三方正式签署战略合作框架协议,共建“先进集成电路装备与工艺联合研发中心”“集成电路人才培养与技术创新校企协同中心”,致力于通过产学研深度融合,加速集成电路装备与制造领域新技术、新产品的研发突破,为我国集成电路产业的健康、快速发展提供科技和人
了解详情 2025-09-11
6月25日,百傲化学半导体板块子公司芯慧联投建的研发制造基地项目开工。该项目总投资50亿元,总建筑面积约14万平方米,预计2026年6月竣工验收。项目达产后预计年产值超50亿元,税收超5亿元。据悉,芯慧联主要从事半导体湿法刻蚀、清洗、金属剥离设备、晶圆厂自动化设备、去胶设备、涂胶显影、晶圆键合等设备的研发和制造,其中先进制程芯片3D集成技术的核心设备晶圆键合设备基本实现国产化替代,目前客户已有合肥
了解详情 2025-09-11
英特尔(Intel)近期启动了一轮大规模裁员计划,预计将影响其位于加州圣克拉拉总部的107个岗位。此次裁员是由新任首席执行官陈立武于2025年4月宣布的,计划将持续数月,旨在推动公司转型,建立更高效的企业架构。根据外媒CRN的报道,英特尔已向加州政府提交了裁员通知,符合加州《工人调整和再培训通知法》(WARN Act)的规定。受影响的岗位包括22名物理设计工程师、3名物理设计工程经理、3名系统单晶
了解详情 2025-09-10
2025年6月25日,紫光闪芯正式发布新一代面向企业级市场的SATA SSD E1200产品系列,凭借性能显著跃升与企业级高可靠性设计,为数据中心、云计算、边缘计算等场景的高性能存储需求提供“存储中国化”解决方案。这款产品不仅实现了核心器件与固件算法的全面升级,更以性能、成本与可靠性的优势,有效契合了SATA SSD 产品在企业级市场的实际应用需求。通过固件算法的设计创新,
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天眼查数据显示,深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)近日获得D轮融资,涉及融资金额或达1.5亿元人民币,本轮融资由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资。此次D轮融资将主要用于基本半导体在碳化硅功率器件的技术研发、产能扩张及市场拓展。基本半导体成立于2016年,是一家专注于碳化硅功率器件研发与制造的高新技术企业。公司主要产品包括1200V/20A JBS
了解详情 2025-09-10