在半导体行业的竞争中,台积电与三星电子正展开激烈的2nm制程芯片争夺战。根据最新报道,两家公司均计划在2025年下半年开始量产2nm芯片,然而,台积电在良率方面的优势使其在争夺订单中占据了先机。台积电已经开始接收2nm制程的订单,预计将在新竹宝山和高雄厂进行生产。这是台积电首次采用环绕式闸极(GAA)架构技术,预计其芯片性能将提升10%至15%,能耗降低25%至30%,而晶体管密度也比现有的3nm
了解详情 2025-09-21
6月16日,上交所官网显示,上海芯密科技股份有限公司(下称“芯密科技”)科创板IPO获受理,拟募集资金7.85亿元,保荐机构为国金证券。据招股书介绍,芯密科技主要产品为半导体级全氟醚橡胶密封件,该公司以自研配方生产的全氟醚橡胶材料力基础,形成了包括全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶功能部件等在内的多系列产品矩阵。据了解,芯密科技核心产品主要应用于半导体前道制程核心工艺设备中,是半
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6月16日,北京大学重庆碳基集成电路研究院(以下简称北大重庆碳基院)宣布,国内首条碳基集成电路生产线近日在渝投运,目前已开始量产。此次生产线的投运,标志着碳基集成电路从实验室创新向工程化应用迈出了坚实的第一步,将加快我国碳基集成电路发展进程,助力“中国芯”实现“换道超车”。据悉,基于碳基芯片开发的全球首款碳基手持式氢气检测仪,已经用于博世、庆铃等氢能
了解详情 2025-09-20
近日,赛微电子宣布了一项重要交易,计划向包括Bure、Creades等在内的七名交易方转让其持有的瑞典Silex Microsystems AB 45.24%的股份,交易金额高达23.75亿瑞典克朗(约合人民币17.83亿元)。本次交易完成后,赛微电子将继续持有Silex 45.24%的参股股份,并且保留两名董事席位,仍可参与重大事项的决策。这意味着,赛微电子尽管不再控股,但依然能够在Silex的
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广州黄埔区近日发布了《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》,旨在推动高端半导体和传感器材料的发展,力争将该地区打造成中国集成电路产业的第三极核心承载区。政策强调优化产业布局,特别是在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域实现突破,形成涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的完整产业链。为进一步推动这一目标,黄埔区将鼓励发展光掩模、电子气体、光
了解详情 2025-09-20