韩国媒体Financial Economic TV于6月17日报道,三星电子的改进版HBM3E 8Hi内存成功通过博通的认证测试,并完成了量产前的评估。这一进展为三星在ASIC供应链中的潜在市场打开了大门,尽管近期有消息称其HBM3E内存未能获得英伟达的认可。值得注意的是,三星已获得AMD Instinct MI350系列显卡加速器的供应许可,这表明其在高性能计算领域的竞争力。如果报道属实,三星有
了解详情 2025-09-19
南芯科技于6月17日正式推出其自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601,标志着在移动智能终端散热技术领域的重大突破。该芯片不仅实现了低功耗液冷散热,还填补了国产技术的空白,预计将大幅提升智能设备的散热性能。SC3601芯片的设计目标是应对AI芯片在高负载运行时产生的高温问题。南芯科技的实验数据显示,当芯片工作温度接近70-80℃时,温度每升高10℃,芯片性能将下降约50%。因此,开发
了解详情 2025-09-19
中国科学院上海光机所近日宣布,成功研制出超高并行光计算集成芯片“流星一号”,这一突破性成果为光计算领域的计算密度瓶颈提供了新的解决方案。光计算利用光子作为信息载体,具备低功耗、低时延和高并行处理能力,成为后摩尔时代新型算力基础设施的重要组成部分,尤其在人工智能、科学计算和大规模数据交换等领域展现出巨大潜力。该项目由上海光机所空天激光技术与系统部的谢鹏研究员团队主导,团队在高
了解详情 2025-09-18
第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展ICDIA 2025议程、嘉宾全面揭晓!(文末查看议程)扫码报名参会谁会来?英特尔、西门子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、赛迪顾问、中兴微、海光、华大九天、巨霖、芯原、安谋、摩尔线程等另有500+芯片设计企业200+整机与终端应用企业150+AI与系统方案商聊什么?EDA断供国产替代、AI时代下的新机遇RISC-V生态异军突起、汽
了解详情 2025-09-18
德州仪器(Texas Instruments Inc.)近日宣布,将在美国投资超过600亿美元,以扩建和升级其半导体生产设施。这一计划是响应美国政府推动本土芯片制造政策的重要举措,旨在提升公司在模拟芯片领域的竞争力。根据德州仪器的声明,这笔巨额投资将用于在德克萨斯州谢尔曼新建两座工厂,并对现有工厂进行升级。德州仪器的高管表示,建设更先进的本土工厂是提升公司竞争力的关键,尤其是在模拟芯片市场。模拟芯
了解详情 2025-09-18