*ST仁东近日宣布,计划通过增加注册资本的方式向深圳江原科技有限公司投资1亿元人民币,投资完成后持股比例为4.1427%。此次增资属于战略性投资,旨在拓展公司的第二增长线,聚焦人工智能芯片领域。*ST仁东强调,持股比例不超过5%,并且不会参与江原科技的日常经营,而是将根据持股比例参与表决。深圳江原科技成立于2022年11月,专注于全国产AI芯片的自主研发。江原科技与国内先进晶圆制造厂商合作,成功实
了解详情 2025-11-29
9月23日,应用材料公司(Applied Materials)宣布与格芯(GlobalFoundries)达成战略合作,将在格芯新加坡基地建立尖端波导制造工厂,以加速人工智能(AI)驱动的新兴光子技术变革。此次合作标志着光子技术演进的重要里程碑,该技术正成为下一代人工智能应用的基础,包括需要超高效、轻量化和高性能光学系统的增强现实(AR)及以人为本的数字体验。应用材料公司将与作为其量产合作伙伴的格
了解详情 2025-11-29
近日,至讯创新科技(无锡)有限公司宣布成功完成A+轮融资,融资金额超亿元。本轮融资由成都科创投领投,君信资本跟投,择遇投资和毅达资本持续加码。至讯创新自2021年成立以来,发展势头强劲,在存储芯片领域构建起覆盖多技术路线、多容量等级、多应用场景的产品矩阵,公司已完成256Mb到8Gb SLC NAND闪存全容量点产品布局,并实现全线量产。目前,该系列产品在消费、工规和车规客户中实现了大规模出货。本
了解详情 2025-11-28
在最新的技术突破中,微软(Microsoft)与瑞士新创公司Corintis合作推出了一种名为“微流体”(Microfluidics)的新型冷却技术,能够在实验室测试中将GPU硅片的最高温升降低达65%,冷却效率提升约3倍。这一创新的冷却方式被认为是对传统冷却系统的重大改进,可能会取代以冷板(Cold Plate)和直接芯片冷却(Direct-to-Chip, D2C)为代
了解详情 2025-11-28
日月光投资控股股份有限公司于2025年9月25日宣布,旗下子公司日月光半导体制造股份有限公司(简称「日月光半导体」)已经通过董事会决议,将K18B厂房的新建工程发包给福华工程股份有限公司(简称「福华公司」)。此举旨在应对未来先进封装产能的扩充需求。为了配合高雄厂未来的营运成长,日月光集团在2025年上半年收购了塑美贝科技股份有限公司100%的股权,以便进行简易合并并获得厂房用地。计划中,将对该厂房
了解详情 2025-11-28