9月25日,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries,格芯)在上海举办的年度技术峰会上,正式宣布其将与中国晶圆代工厂广州增芯科技有限公司(Zensemi)展开合作,初期将以成熟40纳米制程为切入点,专注于汽车电子领域的CMOS产品。格罗方德强调,相关技术将由其提供支持。此前2025财年第二季财报公布时,格罗方德表示已通过与中国当地的一家代工厂达成最终协议,为格罗方德在中国大陆的客户提供
了解详情 2025-11-26
近日,国家信息光电子创新中心发布全国产化12寸硅光全流程套件(PDK/ADK/TDK),这一突破标志着我国在硅光芯片领域首次实现从设计、制造、测试到封装工艺的全流程标准化,可支撑全国产硅光芯片大规模量产。硅光技术是将传统微电子芯片与光子学融合的技术,也就是把电子元件和光学元件“挤”在同一片芯片上。相比传统微电子芯片,硅光芯片传输速率更高、功耗更低,是5G/6G、AI算力网络
了解详情 2025-11-26
在半导体产业里,光刻机作为上游设备领域的代表性产品,对产业发展起着决定性作用,是推动芯片制程进步、引领行业发展的关键力量。近期,半导体光刻机领域动作不断,英特尔和三星等大厂提高了光刻机订单量;与此同时,俄罗斯公布了光刻机研发路线图,旨在推动本土芯片产业发展。01两家半导体大厂提高光刻机订单量根据外媒Techpowerup报道,近日光刻机龙头ASML表示,根据目前的订单信息和需求,预计2027年将交
了解详情 2025-11-25
专精高效能AI 芯片散热技术的瑞士新创公司Corintis,于美国时间9 月25 日公告完成A 轮融资,总计筹得2,400 万美元,并宣布延揽Intel 执行长陈立武(Lip-Bu Tan)加入董事会,目标在半导体冷却技术领域抢得先机。路透社等外媒报导,Corintis总部位于瑞士洛桑,主打「微流体散热」(microfluidic cooling)技术,做法是在芯片背面蚀刻微小凹槽,让冷却液直接流
了解详情 2025-11-25
英特尔公司近日宣布其第六代Xeon系列新品——Granite Rapids-WS处理器,具备高达86核心和172线程的超大规模处理能力,直指AMD高端Threadripper系列的市场地位。该处理器基于W890平台,配备多达8通道DDR5-6400+内存支持与多达128条PCIe 5.0通道,显著提升I/O性能与内存带宽。虽然目前工程样品的基础时钟约为2.1GHz,但官方公
了解详情 2025-11-25