近日,半导体级硅片研发制造商江西磐盟半导体科技有限公司完成超亿元A+轮融资,本轮投资方为熙诚金睿、金桥基金。磐盟半导体成立于2021年,是一家半导体级硅片研发制造商,专注于单晶硅及硅片生产、销售,主要产品为重掺研磨片、轻掺研磨片、一般抛光片、EPI 衬底片、4-8 寸硅棒,目标市场定位为分离器件用的研磨片、腐蚀片、一般抛光片、EPI 的衬底片。
了解详情 2026-02-23
12月17日,惠丰钻石股份有限公司发布公告称,拟在包头市昆都仑区投资建设CVD金刚石项目,该项目预计总投资10亿元。惠丰钻石表示,该计划分两期实施,具体各期投资规模及进度由公司根据市场情况及设备迭代情况随时调整。其中一期投资约5亿元,拟安装500台MPCVD设备,主要从事CVD培育钻石及CVD金刚石膜的研发与生产,根据市场行情及设备迭代情况在4-5年内完成投产。同时为保障本项目顺利推进,惠丰钻石拟
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12月18日晚间,中微公司发布《关于筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项的停牌公告》。公告显示,中微公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司(下称“众硅科技”)控股权并募集配套资金。本次交易尚处于筹划阶段,标的资产估值及定价尚未确定。经初步测算,本次交易不构成重大资产重组,亦不构成关联交易。经申请,中微公司股票自2025年12月19日(星期五)开市起开始
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近日,功率器件芯片特种加工企业浙江芯微泰克半导体有限公司完成数千万元股权融资,本轮投资方未披露。芯微泰克成立于2022年,专注功率器件芯片特种工艺制造,主攻超薄背面加工、IGBT 背道结构化工艺,覆盖 6/8/12 英寸硅基与 SiC 器件。产品与应用覆盖 IGBT、MOSFET、SBD、FRD 等,终端用于新能源汽车、光伏储能、家电、工业控制等。2022 年曾获民德电子战略投资 1666.67
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2025年12月20日,摩尔线程首届MUSA开发者大会(MDC 2025)于北京中关村国际创新中心正式开幕。本次大会以自主计算创新与开发者生态共建为核心议题,吸引2000多名来自产学研的专业人士和开发者参与,共同见证国产GPU生态发展的关键进展与未来蓝图。中国工程院院士、清华大学计算机系教授郑纬民,海淀区委书记、中关村科学城党工委书记张革,海淀区委副书记、代区长许心超,海淀区委副书记岳立,中关村科
了解详情 2026-02-22