苹果目前多款芯片组采用台积电3nm制程,根据最新报导,iPhone17芯片不会采用2nm制程,即2025年推出的A19 Pro芯片将维持3nm技术。据报导,苹果A19 Pro芯片考虑使用台积电N3P制程,有望搭载于iPhone17Pro和iPhone17ProMax。台积电正致力于在2024年底前将3nm晶圆产能提高至10万片,研调机构TrendForce指出,台积电也希望扩大2nm制程前景,因此
了解详情 2024-04-22
4月15日,美国政府宣布与韩国三星电子达成一项初步协议,依据《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。基于此,三星将在得克萨斯州投资超过400亿美元,建设包括两座先进逻辑代工厂,一座封装厂等一整套半导体研发和生产生态。结合4月上旬拿到66亿美元补贴的台积电,3月末拿到85亿美元补贴的英特尔,以及今年2月拿到15亿美元补贴的格芯(GlobalFoundries),目前四大芯片制造大厂都已经拿到补贴。
了解详情 2024-04-22
在这个科技飞速发展的时代,半导体产业无疑是引领行业变革的重要力量。6月26日至28日,由深圳中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会举办的SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会(简称:SEMI-e)将在深圳会展中心4.6.8号馆盛大召开,展出面积6万平方米,800余家展商。SEMl-e将聚焦半导体行业的
了解详情 2024-04-22
近日据外媒消息,美光科技(Micron Technology Inc.)有望从商务部获得60亿美元的补贴,用于支付本土建厂项目费用,这是美国将半导体生产迁回本土努力的一部分。据消息人士透露,此事尚未最终敲定,最早可能在下周宣布。目前尚不清楚除了直接补贴外,美光科技是否会像英特尔和台积电一样、还计划接受按照2022年通过的《芯片与科学法案》(Chips and Science Act,以下简称&ld
了解详情 2024-04-21
据苏州高新区发布消息,近日,篆芯半导体总部项目签约落户苏州高新区,将加快攻关突破关键核心技术,深耕优势细分领域。篆芯半导体聚焦具有自主知识产权的高性能网络芯片及解决方案,面向AI智算、云计算、运营商等行业客户需求,致力于打造领先的全国产、高性能、可编程网络芯片,着力服务融入数字经济发展。消息称,此次篆芯半导体签约落户,将建设成为企业总部,充分发挥研发创新优势,导入更多高端资源要素,推出更多新技术新
了解详情 2024-04-21