行业消息显示,台积电日本熊本厂JASM将于2月24日举行开幕典礼,台积电创始人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家等公司高层都将出席。消息称,苹果要求索尼加速熊本厂CIS生产,故该厂已开始投片试产,测试设备电性参数、改善产品状况、提高生产良率等,初期规划每月3000片产能。2021年,台积电宣布赴日本与索尼、电装株式会社合资兴建晶圆厂,于2022年4月起动工,并获日本政府4760亿日元补助。熊本厂规划
了解详情 2024-07-01
市场消息称,2月18日高合汽车在内部大会上宣布,即日起将停工停产6个月。2月18日前高合汽车正常发放员工工资,3月15日之前留职员工仅发放基本工资,3月15日之后留职员工将按上海基本工资标准发放薪资。目前高合汽车还未对此消息进行回应。行业消息显示,高合汽车工厂一位员工表示,高合汽车工厂不允许进入。这名员工还称,自今年1月份起,其所在工厂已进入半停工状态,至今未生产过一台车,以往每天生产超80辆。早
了解详情 2024-07-01
TrendForce集邦咨询:订单需求放缓,预估2024年第一季MLCC出货量环比减少7%受限于全球经济发展趋缓,科技产业成长动能转趋保守,英特尔、德州仪器等业者近期财报相继释出第一季营收衰退警讯,反映出目前供应商接单与出货平淡。TrendForce集邦咨询预估今年第一季MLCC供应商出货总量仅达11,103亿颗,环比减少7%。AI芯片供货改善订单需求回升,反观手机、PC笔电、通用服务器备货需求平
了解详情 2024-07-01
据外媒报道,2月19日,美国政府表示,作为美国《芯片与科学法案》的一部分,它打算向芯片制造商格芯提供15亿美元资金,用于支持该公司扩大其在纽约和佛蒙特州的芯片生产。据报道,格芯打算利用这笔资金在纽约马耳他建设一座新的晶圆厂,生产美国目前尚无法提供的高价值技术;扩建其位于马耳他的现有工厂,增加产量(这是该公司与通用汽车达成的战略协议的一部分);升级其位于佛蒙特州伯灵顿的现有晶圆厂,打造美国首座能够大
了解详情 2024-06-30
近日,2024年上海市重大工程清单正式公布,计划安排正式项目191项,其中,科技产业类76项;另计划安排预备项目26项。具体到76项科技产业类看,计划建成14项,包括张江复旦国际创新中心、张江实验室研发大楼、鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目、中微临港产业化基地、盛美半导体设备研发与制造中心、华为上海研发基地(青浦)等。计划新开工4项,包括中科院在沪“十四五”科教基础
了解详情 2024-06-30