经国务院同意,商务部等9单位于近期联合印发《关于支持新能源汽车贸易合作健康发展的意见》(以下简称“《意见》”),指导推进新能源汽车贸易合作健康发展,实现高质量发展。《意见》为应对中国制造新能源汽车出口规模逐年攀升,从六个方面提出18项政策措施,为出口车企提供国际物流协助、金融支持并提供风险防范能力等。《意见》从六个方面提出18项政策措施。一是在提升国际化经营能力和水平方面,
了解详情 2024-07-09
2月1日,深圳安森德半导体有限公司(下文简称“安森德”)官微发文称,公司获得数千万人民币的战略投资。此次融资由深圳市时代伯乐创业投资管理有限公司(下简称时代伯乐)领投,本轮融资将主要用于团队扩充,新产品研发及市场拓展。融资后安森德半导体将进一步加速半导体功率器件及模拟芯片、SIP系统级芯片产品的深度开发、扩大产品种类、加大人才和研发投入。通过查询官网可知,目前其有1200V
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2月6日,芯联集成(原“中芯集成”)发官微称,其下属子公司芯联动力科技(绍兴)有限公司(下文简称“芯联动力”)与国电南瑞控股子公司南京南瑞半导体有限公司(下文简称“南瑞半导体”)的签约仪式在南京举行。根据协议,两家公司将在碳化硅(SiC)芯片等产品上展开科技研发、供应链保障、市场拓展等全方位的深度合作,进而加强双方在新型电力系
了解详情 2024-07-09
鸿海集团印度布局持续扩大,今年1月宣布印度子公司投资120亿印度卢比,在自有土地建设厂房,鸿海指出,投资目的为营运需求。外界推测,可能是鸿海继续在印度当地扩增iPhone产能所需。去年12月底在印度设立子公司Foxconn Precision Engineering,聚焦基础工程和人才培育等项目。鸿海日前表示,在印度、墨西哥、欧洲等地都有产能规划,陆续会看到产能开出。鸿海近期公布,2024年1月合
了解详情 2024-07-08
据了解,2024年1月23日,华西公司三安半导体碳化硅衬底项目B1栋封顶。此项目总体分为两个项目标段,总面积约5.8万㎡,合同工期仅为8个月,项目于2023年11月15日正式进场施工。在B1栋顺利封顶后,该项目B2、B4、C1三栋也将在年前陆续封顶,项目整体将在2024年7月前实现全部交付,合同工期仅为8个月。重庆三安半导体碳化硅衬底项目(生活服务设施区)总建筑面积:2.08万㎡,建筑最高高度:2
了解详情 2024-07-08