2月1日,芯问科技“太赫兹芯片集成封装技术”项目顺利通过上海市科学技术委员会的验收。芯问科技表示,该项目基于太赫兹通信、太赫兹成像等应用对高集成太赫兹封装系统的迫切需求,开展了太赫兹集成封装分析、设计、测试和工艺技术等研究,获得了一批高性能低成本集成元件,并将其应用在太赫兹通信收发前端系统,进行了应用实例验证。通过本项目的研究,为太赫兹先进封装和系统集成提供理论方法和关键技
了解详情 2024-07-14
近期,国内又有一批半导体产业项目迎来签约、开工、封顶、投产等新进展,项目涵盖5G通信、传感器、模拟芯片、射频芯片、半导体封测、半导体材料/设备等领域,涉及企业包括中国电科、华海清科、吉利旗下晶能微电子、概伦电子、芯联集成、晶瑞电材、艾为电子、紫光国微、盛美上海等。浙江嘉兴SiC半桥模块制造项目签约据嘉兴国家高新区视野消息,2月1日,嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目签约仪式举行。图片来源:嘉兴国
了解详情 2024-07-14
《路透社》取得Meta内部文件指出,Meta今年将在数据中心部署定制设计的AI芯片,新的系统单芯片代号Artemis(阿提米丝),支持Meta在自家平台和装置推动AI产品,同时也能减少对NVIDIA GPU的依赖并控制成本。如 Facebook、Instagram、WhatsApp 等平台以及 Ray-Ban Meta 智能眼镜等设备中的 AI 工作负载越来越繁重,Artemis 就是为执行 AI
了解详情 2024-07-14
近期,业界传来消息:英特尔推迟美国俄亥俄州价值200亿美元规模的芯片项目,目前预计要到2026年才能竣工。据《华尔街日报》报道,英特尔俄亥俄州晶圆厂原计划于2025年开始生产芯片,但知情人士透露,该项目生产设施的建设工作现在预计至少要到2026年底才能完成。报道称,延后原因是市场面临挑战,且美国延后发放资金。此前据媒体报道,美国预计将于2月29日公布根据《CHIPS法案》的半导体资金补贴细节,而其
了解详情 2024-07-13
强劲AI需求推动下,先进封装成为半导体厂商必争之地,封测厂纷纷在2024年扩大投资,以期抢占商机。近期,日月光营运长吴田玉表示,为了满足客户采用更先进技术,以及产业进入新成长周期,集团将持续加大投资力道。业界预估该公司今年资本支出将年增40-50%,有机会超过20亿美金,其中将有65%用于封装业务。另一家封测厂商力成2023年度资本支出约70多亿元新台币,2024年预计回升到100亿元新台币水平,
了解详情 2024-07-13