随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主性,确保供应安全。近日,欧盟委员会已批准意大利政府向半导体封测公司Silicon Box提供13亿欧元(约99.06亿元人民币)的补贴,用于其在意大利皮埃蒙特地区诺瓦拉建设的一家先进封装和测试设施。这一决定不仅标志着欧洲在半导体领域的持续加码,也反映出先进封测技术日益成为全球半导体产业的关键一环
了解详情 2025-03-17
三星电子将在平泽二厂(P2)建设一条10nm第七代DRAM(1d DRAM)试验线,以加强其竞争地位并提高新一代产品的良率。据报道,三星计划于2024年第四季度开始建设1d DRAM试验线,预计于2025年第一季度完工。虽然这条1d DRAM生产线具体生产规模的细节尚不清楚,但业内估计,试验线的月产能通常约为10000片晶圆。三星计划于2025年开始量产1c DRAM,随后于2026年开始量产1d
了解详情 2025-03-16
近日,无锡新港集成电路装备零部件产业园历经层层筛选,顺利获批成为无锡市第二批特色产业园区并作为代表接受现场授牌。公开资料显示,无锡新港集成电路装备零部件产业园由无锡国家集成电路设计基地有限公司运营,是以国家集成电路设计(无锡)产业化基地为基础,为打造“1+N”的多元化品牌矩阵进行的创新尝试。目前园区已建成载体18.3万平方米,建设有研发生产用房11栋,人才公寓3栋,停车楼1
了解详情 2025-03-16
12月23日,联发科(MediaTek )发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术,率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场,并提供卓越的生成式 AI 性能,为高阶智能手机提供智能体化 AI 体验。MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士表示:“天玑 8400拥有与天玑旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计,具有令人印象深
了解详情 2025-03-16
12月21日,兆驰股份发布公告称,其全资子公司江西兆驰半导体有限公司(以下简称“兆驰半导体”)拟投资不超过5亿元,建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目(一期),并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线,主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。兆驰股份表示,该项目有助于进一步打通光通信激光芯片与终端模块的垂直整合,加速推动公司在光通信领
了解详情 2025-03-16