近日,中欣晶圆12英寸轻掺BCD硅片产品取得技术突破,良率达到行业先进水平,通过国内外客户验证并已实现规模量产。中欣晶圆介绍称,其12英寸轻掺BCD硅片产品,先进的COP Free及BMD控制晶体生长技术,以及高平坦度、洁净度的产品加工平台,使得产品具备优异的性能表现,未来将持续供应。资料显示,BCD是功率集成电路的关键技术,结合模拟、数字、功率三种不同技术的优势,拥有稳定的性能表现和优异的电性参
了解详情 2025-04-11
近日,英诺赛科收到中国证监会发布的《关于英诺赛科(苏州)科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》,这意味着其已完成了证监会境外发行上市备案流程,并且获得了证监会对其境外发行上市及股份转换的确认。文件显示,英诺赛科拟发行不超过106,539,400股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。此外,公司51名股东拟将所持合计444,228,787股境内未上市股份转为境外上市股份,并在香港联合交易所上市流通
了解详情 2025-04-10
近期,国内半导体公司再传IPO动态,这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。当前,尽管消费电子终端需求复苏缓慢,晶圆代工成熟制程受到一定压抑,进而影响硅晶圆市场,但业界普遍看好明年的市况,认为在AI强势推动之下,硅晶圆市场供需失衡状况有望得到改善,12英寸硅晶圆需求向好。01募资49亿,西安奕材拟科创板上市近日,上交所官网披露了西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”)
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半导体国产化发展是一个长期命题,近年来中国半导体产业链上下游国产化程度逐步提高,但当前国内外形势反复,刺激中国半导体产业加速迈进。中国半导体协会副理事长叶甜春近日表示,近几年大家一直在说卡脖子和补短板,而这两年我们也确实做出来很大的成绩。但是把短板补齐未必就意味着能发展,“替代”永远不是发展的主题。叶甜春强调,中国集成电路产业要实现自主创新的发展,我们应该考虑走出一条新路,
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近日,总规模超1300亿元的重大基金项目正式发布,其中包括宁波AIC股权投资基金集群合作项目、“361”产业基金集群合作项目和“1+N”国资国企基金集群合作项目。其中,宁波“361”产业基金集群合作项目备受关注。据悉,“361”产业基金集群是宁波市财政局与多家投资机构合作的基金集群。具体而言,宁波&ld
了解详情 2025-04-10