据中国发展网报道,近日,荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测产线在东宝区电子信息产业园投产。根据报道,该项目由浙江亚芯微电子股份有限公司投资建设,计划总投资20亿元。一期项目主要生产功率和控制封测芯片,二期项目将生产半导体晶圆产品。封面图片来源:拍信网
了解详情 2025-04-17
11月27日,深圳发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案(2025-2027)(公开征求意见稿)》(简称“行动方案”),其中特别提及了集成电路等产业。《行动方案》从并购重组的资产端、资金端、保障服务、人才培养、风险防控等方面提出了14条具体措施,成为“并购六条”发布以来,地方首次披露并购重组政策全文。《行动方案》主要包括总体目标、建立上市公司并
了解详情 2025-04-16
为支持半导体产业发展,11月27日,韩国财政部宣布,计划在明年推出14万亿韩元(约合人民币728亿元)的低息贷款。这些贷款将通过国有银行提供,其中韩国开发银行将提供4.25兆韩元的融资金额。据悉,为因应外部风险,韩国政府正跟国会讨论,协助厂商把芯片园区的基建工程负担降至最低。例如电力传输线路工程耗资3兆韩元,而在财政部的贷款计划里,将为铺设地下电力传输线路提供1.8兆韩元融资,给进驻龙仁市新芯片业
了解详情 2025-04-16
近期,第三代半导体碳化硅传来新进展:中国台湾拟新建一座碳化硅工厂;芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块;罗姆半导体为法雷奥提供碳化硅塑封型模块;江苏常州银芯微功率半导体工厂开业;士兰微碳化硅芯片扩产项目完成验收;上海临港达波科技4/6英寸碳化硅项目正式通线....中国台湾拟新建一座碳化硅工厂据中国台湾消息,投资台湾事务所11月22日通过5家企业扩大投资台湾地区,其中,中国台湾碳化硅长晶厂商格棋将投资
了解详情 2025-04-16
据芯睿科技官微消息,11月26日,苏州芯睿科技有限公司与绍芯实验室正式签署合作协议,共同成立“晶圆级键合设备材料实联合实验室”。这一里程碑式的合作,标志着双方在半导体技术领域的深度合作正式启动,旨在共同推动集成电路产业的技术进步和创新发展。根据合作协议,双方将充分发挥各自优势,资源整合,建设一个集科研、开发、应用于一体的联合实验室。实验室将聚焦于半导体领域的前沿技术研究,特
了解详情 2025-04-16