2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”与首届TechFuture Awards 2024科技未来大奖颁奖典礼在深圳成功举办。全球半导体存储与终端产业重量级嘉宾、集邦咨询资深分析师团队,以及来自产业链企业的千余名嘉宾齐聚深圳,现场气氛热烈,座无虚席。同时,当天会议还吸引了过万
了解详情 2025-04-25
11月20日,德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试(二期)项目开工。项目计划投资30亿元,总规划建筑面积约7.48万平方米,计划2025年底前建成。近年来,天衢新区坚定不移把新一代信息技术产业做强做优做出特色,按照“先中端、后高端,先模组、后器件”的路径目标,初步形成了从衬底外延、芯片制造、封装测试、器件模组到终端应用的完善产业生态,并成功入选省级战略性新
了解详情 2025-04-24
11月21日,商务部印发《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》。其中提到布局建设重大创新平台。加强重大科技基础设施和国家实验室统筹协同,打造以国家实验室为引领、全国重点实验室和江苏省重点实验室为支撑、苏州市重点实验室为基础的实验室创新体系,推进实验室管理体制和运营机制创新。推动苏州实验室、国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心(苏州)等先进技术平台高质量发展。《若干措施》
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近期,国内两条芯片生产线传来新进展:广东华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通;陕西芯业时代8英寸特色工艺半导体项目举办钢结构首吊仪式。1广东一6寸砷化镓晶圆生产线调通据珠海高新区消息,近日,珠海华芯微电子有限公司(以下简称“华芯微电子”)首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通,并生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆,将于2025年上半年实现大规模量产。该晶圆具备高增益、高
了解详情 2025-04-24
近期,上海和福建两地分别发布新政,推动当地集成电路产业繁荣发展。上海方面到2027年重点围绕材料+AI,聚焦光刻胶原料、环氧树脂等材料开发。在集成电路材料领域中,AI的崛起已带来了研究范式的转变;福建则围绕基础软硬件、关键零部件、存储等开展产业链布局,聚焦高端芯片、关键器件等技术开展联合攻关。上海:到2027年重点围绕材料+AI,聚焦光刻胶原料等材料开发近日,《上海市加快培育材料智能引擎发展专项方
了解详情 2025-04-24