TrendForce集邦咨询: SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品,推升位元容量上限SK hynix(SK海力士)近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品,每颗HBM芯片容量为48GB,预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究,这款新产品的潜在应用包括CSP(云端服务业者)自行研发的ASIC和general pur
了解详情 2025-05-01
11月15日,科技部部长阴和俊在《人民日报》撰文《强化科技创新对高质量发展的根本支撑》指出,加强关键核心技术攻关。发挥新型举国体制优势,着力突破集成电路、工业母机、先进材料、基础软件、核心种源等领域“卡脖子”技术。加快实施一批具有战略性全局性前瞻性的国家科技重大项目,接续实施国家科技重大专项,推动人工智能、量子科技、前沿半导体、生命健康、新能源等重点前沿科技领域实现整体突破
了解详情 2025-04-30
11月13日,长电科技发布公告称公司董事会收到董事/董事长高永岗先生、董事彭进先生、董事张春生先生三人的书面辞职报告,三人辞职后均不再担任公司任何职务。图片来源:长电科技公告截图根据公司董事会改组及工作需要,董事/董事长高永岗先生辞去公司第八届董事会董事、董事长及董事会下设专门委员会相关职务,辞职后不再担任公司任何职务;董事彭进先生辞去公司第八届董事会董事及董事会下设专门委员会相关职务,辞职后不再
了解详情 2025-04-30
根据外媒The Information的报导,英伟达新一代Blackwell架构AI芯片在高容量的机架服务器中存在严重的过热问题。而这些问题导致英伟达的设计调整与计划延期,使Google、Meta和微软等主要客户对能否按计划部署搭载Blackwell架构AI芯片的服务器感到担忧。报导引用知情人士的说法报导指出,Blackwell架构AI芯片专为AI和高性能计算(HPC)所设计,但在配置72个处理器
了解详情 2025-04-30
2024年11月20日(周三),TrendForce集邦咨询“MTS2025存储产业趋势研讨会”将在深圳鹏瑞莱佛士酒店盛大举行。届时,集邦咨询资深分析师团队将携手英特尔、慧荣科技、时创意、Solidigm、铨兴科技、大普微、浪潮信息、欧康诺科技等业内知名厂商大咖,围绕AI时代下、晶圆代工、DRAM、NAND Flash、服务器、AI PC等话题发表演讲。目前,会议详细议程及
了解详情 2025-04-30