据成都高新消息,近日,芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动。消息显示,该项目占地面积32亩,建筑面积7.5万平米,是芯源系统股份有限公司在成都高新区投资建设的第四期项目,主要建设内容包括研发中心、测试中心、运营中心和营销中心,预计2年完成建设。项目建成投产后,预计可实现年测试电源管理芯片达200亿颗,将有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。资料显示,芯源系统总部位
了解详情 2025-05-06
日本首相石破茂(Shigeru Ishiba)11日制定计划,日本政府2030财年前提供至少10兆日元(约650亿美元),支持半导体和人工智能产业发展。石破茂在新闻发表会表示,制定新援助框架,十年内吸引超过50兆日元公共和私人投资,将纳入11月定案全面经济方案。受惠者之一就是国家支持、致力量产先进芯片的Rapidus。援助形式包括补助、政府附属机构投资,以及为私营金融集团的贷款提供债务担保。石破茂
了解详情 2025-05-05
11月11日,在咸阳彩虹基板玻璃产业新基地,国产首条超高世代基板玻璃生产线顺利点火投产。据介绍,G8.5+基板玻璃生产线建设项目占地面积约730亩、建筑面积约26.5万平方米,一期计划投资91亿元,建设G8.5+基板玻璃8条热端生产线和4条冷端生产线。项目第一条生产线已于去年10月18日点火投产,12月实现量产。目前建成运行的三条线,平均产量超过设计产能,综合效率达到国际先进水平,产品通过TCL华
了解详情 2025-05-05
11月11日,世界先进公告,位于桃园的晶圆三厂于下午12:10分因供电系统设备异常,致使厂区电力中断,当下无尘室已立即进行疏散,员工均安全无恙。世界先进表示,晶圆三厂于下午12:34分恢复供电,已采取措施,全面进行复工,目前厂务系统已恢复正常,并按照标准操作程序清查机器状况,及确认对产品的影响。世界先进指出,已立即通知受影响的客户,此事件对公司的运营影响仍在评估中。公开资料显示,世界先进第三季度合
了解详情 2025-05-05
近日,西安美光芯片封测项目迎来最新进展——主体结构成功封顶。据美光科技中国区总经理吴明霞近日透露,西安美光新工厂已于11月2日成功封顶。2023年6月,美光宣布,计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元,以提升美光西安工厂的生产能力,其中包括加建封装和测试新厂房。今年3月,美光西安新厂房正式破土动工。据悉,西安新厂房将容纳更多先进的封装和测试设备,以满足
了解详情 2025-05-05